LinPak相腿IGBT模塊

VCE = 1700 V

IC = 2 x 1000 A

超低電感相腿模塊。

設(shè)計(jì)緊湊，具有極高的電流密度。

并聯(lián)而不降額。

鋁碳化硅基板的高功率循環(huán)能力。

氮化鋁基板的低熱阻。

低損耗、快速、堅(jiān)固的SPT++芯片組。

ABB的 IGBT功率模塊為電壓從1700伏特至6500伏特的單一IGBT，雙/橋臂式IGBT，斬波和雙二極管模塊。大功率的HiPak IGBT模塊具備軟開關(guān)低損耗和高極限較寬的SOA兩大特點(diǎn)。推出的62Pak快速轉(zhuǎn)換IGBT中壓功率模塊，具有的開關(guān)損耗，在175°C下全方SOA運(yùn)行，標(biāo)準(zhǔn)封裝要求并容易替換。