松下NPM-W2說明:    機種名：NPMW2 

基板尺寸 

單軌*1 

整體實裝：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm 

2個實裝：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm 

雙軌*1 

單軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm 

雙軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm 


電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA 

空壓源*2：0.5MPa,200Lmin（A.N.R.） 

設備尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5 

重量：2470kg（只限主體:因選購件的構成而異。） 


貼裝頭：16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）ON高生產模式 

貼裝最快速度：77000cph（0.047s芯片） 

IPC9850（1608）：59200cph*6 

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm芯片 

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3 

元件供給編帶編帶寬：6mm 

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤）） 


貼裝頭：16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）OFF高生產模式 

貼裝最快速度：70000cph（0.051s芯片） 

IPC9850（1608）：56000cph*6 

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm芯片（±25μm芯片*7） 

元件尺寸(mm)：03015*8*9，0402芯片*8～L6×W6×T3 

元件供給編帶編帶寬：6mm 

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤）） 


貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）ON高生產模式 

貼裝最快速度：64500cph（0.056s芯片） 

IPC9850（1608）：49500cph*6 

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm芯片 

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5 

元件供給編帶編帶寬：6mm 

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤）） 


貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）OFF高生產模式 

貼裝最快速度：62500cph（0.058s芯片） 

IPC9850（1608）：48000cph*6 

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm芯片 

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5 

元件供給編帶編帶寬：6mm 

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤）） 


貼裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時） 

貼裝最快速度：40000cph（0.090s芯片） 

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm芯片，±30μmQFP12mm～32mm，±50μmQFP12mm以下 

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L32×W32×T12 

元件供給編帶編帶寬：8～56mm 

前后交換臺車規格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件） 

單式托盤規格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）  
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