三維立體陶瓷電路板
斯利通陶瓷電路板優勢：
（1）更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數；
（2）更牢、更低阻的導電金屬膜層；
（3）基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度范圍廣；
（4）絕緣性好；
（5）導電層厚度在1μm～1mm內可調；
（6）高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；
（7）可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率最大可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化；
（8）不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長；
（9）銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用。
（10）三維基板、三維布線。
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