AIN-AMC基片
（AMC：Active metal Brazed Copper）

概要：提供使用高信賴度的活性金屬結合法的銅電路基板
（AIN-AMC）


AMC基片是通過焊料將陶瓷和銅電路板結合的基板。精細圖形的行程簡易且具耐熱性，是高性價比的電源組件基片。有氮化鋁和氧化鋁陶瓷基板。




特點：
低熱電阻（將通電路板宇陶瓷基板結合的簡單結構）
高信賴性（銅電路板的粘合強度大）
可以大電流
小型化，高密度安裝
耐熱循環(huán)性好