1.化學(xué)鍍銅

　　化學(xué)鍍銅技術(shù)起始于1947年，初始階段化學(xué)鍍銅液的穩(wěn)定性很差，溶液易自動分解，且施鍍范圍不能控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學(xué)鍍銅出現(xiàn)于20世紀(jì)50年代，隨著印制線路板（PCB）通孔金屬化的發(fā)展，化學(xué)鍍銅得到了最早的應(yīng)用。**個類似現(xiàn)代的化學(xué)鍍銅溶液由Cahill公開發(fā)表于1957年，鍍液為堿性酒石酸銅鍍浴，甲醛為還原劑。現(xiàn)在，經(jīng)過50多年的開發(fā)研究，形成了相對完善的化學(xué)鍍的溶液化學(xué)知識以及工藝技術(shù)基礎(chǔ)，并建立了初步的基礎(chǔ)理論體系。

　　化學(xué)鍍銅是在有鈀等催化活性物質(zhì)的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電鍍銅的優(yōu)勢主要有：①基體范圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工藝設(shè)備簡單：④鍍層性能良好。

　　2.電鍍銅

　　在PCB制造業(yè)中，電鍍鋼已經(jīng)應(yīng)用許多年了印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。