高溫焊錫膏哪里好？認(rèn)準(zhǔn)優(yōu)特爾高溫焊錫膏
高溫焊錫膏哪里好？哪里的高溫焊錫膏性價比高？認(rèn)準(zhǔn)優(yōu)特爾高溫焊錫膏，品質(zhì)可靠，價格實(shí)惠，不連錫，不虛焊，不立碑，免洗。優(yōu)特爾10年專注錫膏研發(fā)與生產(chǎn)，是行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。
品牌：優(yōu)特爾
型號：U-TEL-210A
粘度：180±20pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn60Pb40
活性：中
類型：RMA
清洗角度：免
熔點(diǎn)：190℃
規(guī)格：500g
產(chǎn)品特點(diǎn)
01： 潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
02： 易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷
03： 良好的焊接性能，可用于熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
04： 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求
05： 可用于通孔滾軸涂布工藝
06： 摻入最新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
07： 焊點(diǎn)光亮、飽滿、均勻
08： 表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題
09： 解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題
適用范圍
有鉛高溫錫膏www.utexg.com適用于電池保護(hù)板、電話機(jī)、音箱、安防產(chǎn)品、數(shù)碼相框、MP3、MP4、U盤等SMT
制程。
使用說明
U-TEL-210A 在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
高溫焊錫膏印刷建議：
角度：60度為標(biāo)準(zhǔn)。
硬度：小于0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。
印刷壓力：設(shè)定值是根據(jù)刮刀長度及速度，應(yīng)該以刮刀刮過鋼版后不殘留錫膏為準(zhǔn)，通常使用壓力在200gm/cm2。
LED**錫膏印刷速度：根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu)，鋼版的厚度及印刷機(jī)的印刷的能力。
模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。鋼網(wǎng)模板的設(shè)計(jì)很重要，建議激光切割和電鑄鋼網(wǎng)的印刷印刷性能**。
高溫焊錫膏常見錯誤及應(yīng)對方法
一、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。 對策：擦凈模板。
二、圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多，未能及時擦凈；高溫錫膏質(zhì)量差；鋼板離開是抖動。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。
三、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。
四、焊膏圖形錯位：產(chǎn)生原因鋼板對位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。危害：易引起橋連。 對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。
五、圖形不均勻，有斷點(diǎn)。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對策：擦凈模板。
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