Bergquist Thermal Clad 絕緣金屬鋁基板MP-06503

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

MP-06503可供規格：

片材：                        18’×24’(英寸)

      導熱系數：                     2.4W/m-K

銅箔厚度：                     1oz  2oz  3oz  4oz

鋁基材質：                     1.57mm 2.03mm  3.18mm

材質：                         5052AL 6061AL

絕緣層厚度：                   3mil 6mil

MP-06503應用材料特性：

貝格斯鋁基板是一個用途廣泛的基板，可做成各種形狀的線路板，并且可以彎曲。有多重厚度。貝格斯鋁基板的有點有：增加功率密度、延長芯片的壽命、改善產品熱性能和機械性能。更好的利用表貼器件。

MP-06503材料說明：

MP-06503貝格斯鋁基板是美國本土生產的高性能鋁基板。在全球有著巨大的市場份額。其中這款產品HC-04503是非常常用的一款產品。

MP-06503鋁基板以板材的形式供應，材料選擇應該基于導熱、絕緣和機械應用需求。

MP-06503應用技術優勢分析：

Thermal Clad（鋁基板）MP-06503在高亮度LED應用中，光輸出，長壽命皆歸因于LED是如何有效的管理熱量的。MP-06503可以為設計者提供很好的解決方案。因為MP-06503是一個金屬基板材料，他能制成各種形狀和厚度，使得設計者在幾乎任何應用中使用高亮度的LED。在貝格斯鋁基板MP-06503安裝高亮度的LED確保最低可能的操作溫度和最大的亮度、顏色和壽命。