貝格斯Hi-Flow 105硅膠片鋁箔相變導熱片

Bergquist Hi-Flow 105鋁箔基材相變化材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

Hi-Flow 105可供規格：

厚度：                                        0.139mm

片材：                                        304.8 mm*304.8 mm

卷材：                                        304.8 mm*76.2 m

增強承載物：                                  鋁

持續使用溫度：                                130C

導熱系數：                                    0.9W/m-K

熱阻：                                        0.37C-in2/W(25psi)

背膠：                                        單面帶壓敏膠/不帶膠

顏色：                                        深灰色

Hi-Flow 105材料說明：

Hi-Flow 105是在鋁箔基材雙面涂覆相變化材料而制成。它特別設計用于取代硅脂作為導熱界面材料，可以解決使用硅脂帶來的臟污和難以操作的問題。室溫下Hi-Flow 105無粘性，抗刮傷，即時貼附在散熱器上面運輸時也不需要額外的保護離型膜。

Hi-Flow 105應用材料特性：

使用在不需要電絕緣的場合，低揮發性-低于1%，易于操作

Hi-Flow 105典型應用：

使用在用導熱膏的彈片或扣具安裝場合、安裝在散熱器上的微處理器

功率半導體、功率變換模塊、簧片/夾扣安裝場合（替代硅脂使用）

Hi-Flow 105技術優勢分析：

Hi-Flow 105在65°時，由固態轉化為液態，因此確保全面的濕潤界面，材料具備的觸變特性減少了從界面脫落的情況發生。