siemens X4高速貼片機(jī)
1.懸臂數(shù)量:4
2.貼裝頭類型:SIPLACE 12吸嘴收集貼裝頭
3.貼裝速度:
- IPC的性能:81,000 CPH
- SIPLACE基準(zhǔn)性能:90,000 CPH
- 理論性能:124,000 CPH
4.可貼裝的元件范圍:01005 to 200x125(mm2)
5.貼裝精度:±41um/3σ
角精度:±0.5度/3σ
6.導(dǎo)軌固定邊:左到右
7.可貼PCB的大。
- 單傳送導(dǎo)軌:50mm x 50mm-450mm x 535mm
- 柔性雙傳送導(dǎo)軌:50mm x 50mm-450mm x 250mm
8.PCB板厚度:標(biāo)準(zhǔn)0.3mm到4.5mm
9.PCB板重量:最大3KG
10.PCB交換時間:<2.5秒
11.PCB定位精度:±0.5mm
12.占地面積:6.7m2
13.最大噪音:75dB(A)
14.室內(nèi)溫度:15°-35°
15.SIPLAcE X4重量:3880KG(含料臺車)
4255KG(供料器裝滿
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第一實業(yè)有限公司
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