用于插件返修,根據返修插件的要求,可定制返修噴頭,簡單易懂,操作靈活。
一、產品概述
l 桌面型機器,適合進行小批量通孔焊接或返修。
l 手持編程器與驅動器構成一個穩定、安全且高效的操控系統;
l 錫爐與噴霧頭固定,PCB進行X/Y/Z方向的運動,手持編程器中進行運行路徑,運行速度的設定。驅動器控制X及Y方向步進電機運動, Z方向由氣缸控制。。
l 紅外線點配合編程器進行教學式編程,操作簡單易學。
l 氮氣加熱系統可加熱氮氣溫度25--350度,減少氧化,提高焊錫流動性。
l 可選配上噴霧噴嘴,實現助焊劑的點噴,單點可達直徑5MM。助焊劑放置在壓力容器內,保證助焊劑所受的壓力穩定,不受助焊劑的多少影響。
l 可選配焊接實時顯示相機與顯示器,可實時的監測焊接情況。
二、詳細技術參數
|
Operating power/Max power 運行功率/總功率 |
1.5KW/4KW |
|
PCB dimension PCB尺寸范圍 |
50x50---300x300mm |
|
Machine dimension 機器尺寸 |
680(W)*900(D)*700(H) |
|
b2b weight 機器凈重 |
80KG |
|
Power supply 電源 |
1PH 220V 50HZ |
|
Air supply 氣源 |
3-5 bars |
|
Exhausting required 抽風 |
100M3/h |
|
PCB Robotic Platform 機器人平臺 |
|
|
Axes of Motion 運動軸 |
X, Y, Z |
|
Motion Control 運動控制 |
X,Y 步進控制,Z軸氣動控制 |
|
Position Accuracy 定位精度 |
+ / - 0.1mm |
|
Solder Management錫爐管理 |
|
|
Standard Solder Stations 標準錫爐 |
1臺 |
|
Solder Pot Capacity 錫爐容量 |
15 kg |
|
Solder Temperature Control 錫溫控制 |
PID |
|
Max Temperature 最高錫溫 |
380 C |
|
Solder Pot heater 錫爐功率 |
3kw |
|
Solder Nozzles 焊錫噴嘴 |
|
|
MiniWave Nozzles 噴嘴尺寸 |
Dia 2 to 8mm |
|
Customized nozzle 定制噴嘴 |
可提供 |
|
Controlling System 控制系統 |
|
|
Program method 路徑編程 |
Portable programmer 示教器 |
|
Controlling system 控制部份 |
Touchscreen 觸摸屏 |
|
Typical Program Time 通常編程時間 |
10 Minutes |
陳先生13602588976