特性

本產(chǎn)品是由多種有機(jī)硅材料、多種導(dǎo)熱填料、分相劑、觸變劑等組成的單組分導(dǎo)熱膏。具有高導(dǎo)熱性能（導(dǎo)熱率高于同類膠2倍）、優(yōu)良的絕緣性能、優(yōu)越的耐高低溫性和高溫下不流淌、不易沉降的特點(diǎn)。

用途

 本產(chǎn)品廣泛用于敏感電子元器件的熱傳導(dǎo)，如大功率管、可控硅、變頻器模塊等各種散熱器件。本品在敏感電子元器件與散熱基材之間形成良好的導(dǎo)熱通道，使器件工作溫度降低在臨界點(diǎn)以下，大大延長元器件壽命。

技術(shù)指標(biāo)

我公司對產(chǎn)品是否符合規(guī)格給予保證，但由于客戶的使用條件差異和工藝過程不受本公司控制，客戶在使用時一定要先進(jìn)行測試，以確認(rèn)是否適合您的使用。