目前PCB制造廠商大多采用直接重復(fù)化 銀、退銀后重新化銀或直接報廢來處理PCB不上銀、銀面不良等化銀缺陷

無論是直接重復(fù)化銀還是退銀后重復(fù)化銀此類方式存在的危險性都極大：1、受賈法尼效應(yīng)的影響極易造成頸位開路且在客戶上線貼裝前此問題根本無法被發(fā)現(xiàn)：
更可怕的是有時重復(fù)化銀后頸位并未出現(xiàn)完全開路（尚有少許相連），待客戶貼裝完畢后過高壓測試時此位置才會被高壓擊斷，造成無法彌補的后果；
曾有多家化銀PCB制造廠商因為此問題而不得不向客戶支付高額的賠償費用
2、 無法保證銅厚的要求
重復(fù)化銀時置換反應(yīng)將會導(dǎo)致裸露銅面的銅厚無法滿足客戶要求，退銀后重復(fù)化銀更是存在更大的風(fēng)險

3、極易造成綠油（阻焊）氣泡或脫落
化銀及退銀藥水皆呈酸性，對綠油（阻焊）邊緣都必然存在較大的側(cè)蝕作用，從而導(dǎo)致綠油氣泡或脫落
4、本公司環(huán)保鍍金/銀藥水供各廣大客戶選擇，歡迎大家前來咨詢！