博曼半導體膜厚測試儀是一款可靠的采用X-射線熒光方法和獨特的微聚焦X-射線光學方法來測量和分析微觀結構鍍層的測量系統。
博曼膜厚測試儀的出現解決了分析和測量日趨小型化的電子部件，包括線路板，芯片和連接器等帶來的挑戰。這種創新技術的，目前正在申請專利的X-射線光學可以使得在很小的測量面積上產生很大的
輻射強度.
博曼膜厚測試儀專有X-射線光學設計使得能夠在非常精細的結構上進行厚度測量和成分分析。可以勝任測量傳統的鍍層厚度測量儀器由于X-射線熒光強度不夠而無法測量到的結構.
具有強大功能的X-射線 軟件可以分析包含在金屬鍍層或合金鍍層中多達24種獨立元素的多鍍層的厚度和成分。
鍍層測量儀,電鍍測厚儀,膜厚測量儀,金屬測厚儀,X射線測厚儀,無損測厚儀,鍍膜測厚儀,金鎳測厚儀,銅厚測量，我公司是博曼（bowman）儀器的大陸代理商，專業銷售：復合鍍層測厚儀、X射線元素分析儀、線路板銅厚測量儀、合金分析儀、產品RoHS檢測儀，鍍層測量儀,電鍍測厚儀,膜厚測量儀,金屬測厚儀,X射線測厚儀,無損測厚儀,鍍膜測厚儀,金鎳測厚儀,銅厚測量儀.
bowman膜厚測試儀優勢有:
1.高性能、高精度、長期穩定性、快速精確的分析帶來生產成本最優化，精確測定元素厚度，優化的性能可滿足廣泛的元素測量.
2.堅固耐用的設計：可靠近生產線或在實驗室操作，生產人員易于使用.
3.簡單的校準調試：bowman膜厚測試儀在沒有標準片時，經驗系數法或基本參數法可以提供簡單可靠的定量結果，方法建立只需幾分鐘，我們提供認證標準片以確保最佳精確度（A2LA和ISO/IEC17025），預置了多種校準參數.
博曼膜厚測試儀特點：
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層,合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質.
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