同時(shí)可滿足不同規(guī)格的電阻電容、二、三極管、精細(xì)間距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各種元器件的焊接要求。更為突出的是滿足LED有鉛、無鉛焊接需求，鋁基板、陶瓷基板、環(huán)氧樹脂板均可滿足。

整個(gè)焊接過程自動(dòng)完成，操作簡(jiǎn)單；采用快速紅外線輻射，溫度更加準(zhǔn)確、均勻。模糊控溫技術(shù)，使整個(gè)焊接過程在你的監(jiān)視下自動(dòng)完成；能完成單、雙面板的焊接。采用了免維護(hù)高可靠性設(shè)計(jì)，讓你用的稱心、放心。

臺(tái)式回流焊爐的特點(diǎn)：1、性能穩(wěn)定、壽命長(zhǎng)、高精度、多功能。2、內(nèi)部采用耐高溫部件。經(jīng)濟(jì)實(shí)用、節(jié)能降耗；一機(jī)多用，可做SMT紅膠的固化。3、散熱，冷卻快。升溫，降溫快。特制石英加熱管，保證它的使用壽命。4、操作面板全新改版、整機(jī)內(nèi)部細(xì)節(jié)處理，使您買得滿意、用得放心。

5、控制器設(shè)計(jì)在右側(cè)，方便操作。同時(shí)長(zhǎng)時(shí)間使用不影響控制器的壽命。

控溫段數(shù)：5條40段曲線，相當(dāng)于40個(gè)溫區(qū)。可以完美的模擬預(yù)熱段，加熱段，焊接段，保溫段，冷卻段等工藝參數(shù)，四十個(gè)點(diǎn)的溫度控制段數(shù)，確保完美的焊接效果。溫區(qū)數(shù)目：?jiǎn)螀^(qū)多段控制控溫系統(tǒng)：微電腦自動(dòng)溫控；SSR固態(tài)繼電器無觸點(diǎn)輸出

升溫時(shí)間：3min
溫度范圍：0-320度，滿足無鉛焊接要求。加熱方式：遠(yuǎn)紅外加熱，SSR固態(tài)繼電器無觸點(diǎn)輸出。工作模式：自動(dòng)回流焊接模式和可調(diào)恒溫維修模式有效工作臺(tái)面積：200mm×180mm焊接時(shí)間：3-5min
溫度曲線：可根據(jù)需要在焊機(jī)中設(shè)定保存5條溫度曲線，方便多品種焊接使用。額定電壓：220V，50Hz（AC110V可以訂購(gòu)）工作頻率：50-60Hz
最大功率：600W
平均功率：400W
重量： 7KG
尺寸： 430*310*230mm

小型回流焊機(jī)操作流程：1、工作臺(tái)進(jìn)出   輕拉工作臺(tái)，再將已貼好芯片的PCB放入工作臺(tái)內(nèi)，將工作臺(tái)推入加溫區(qū)。焊接過程結(jié)束后，拉出工作臺(tái)將PCB取出，并將新的PCB放入。2、焊接工作   當(dāng)元件線路板進(jìn)入工作區(qū)后，按綠色按鈕，焊接機(jī)開始按設(shè)置要求進(jìn)行焊接工作。3、線路板返修   當(dāng)需要返修的元件線路板進(jìn)入工作區(qū)后，按綠色按鈕，焊接機(jī)開始工作時(shí)當(dāng)儀表顯示溫度在220℃時(shí)，拉出工作臺(tái)，同時(shí)停止加熱。立即將線路板從工作臺(tái)中取出，此時(shí)元件可以脫離線路板，完成返修工作。臺(tái)式回流焊機(jī)使用注意事項(xiàng)：1．每班次工作前請(qǐng)空機(jī)加熱運(yùn)行一遍至二遍使焊機(jī)預(yù)熱。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)測(cè)得，有鉛焊接溫度起始點(diǎn)從80度開始，無鉛焊接溫度起始點(diǎn)從100度開始，焊接效果能達(dá)到最佳狀態(tài)。2．連續(xù)工作4小時(shí)應(yīng)停機(jī)30分鐘，以便保證機(jī)器的使用壽命更長(zhǎng)久。3．每個(gè)年度應(yīng)對(duì)設(shè)備工作進(jìn)行全面檢查。4．焊接參數(shù)設(shè)定（詳情參考使用說明書）。5. 焊膏不用時(shí)應(yīng)保存在2--8℃的環(huán)境中，使用時(shí)應(yīng)在室溫環(huán)境中放置30分鐘，并充分?jǐn)嚢韬笫褂谩?．焊接過程結(jié)束后，線路板上仍存有一定溫度，請(qǐng)使用工具取板，避免燙傷。7．隨著焊接次數(shù)增加,冷卻時(shí)間會(huì)有所沿長(zhǎng),屬正常現(xiàn)象.