博曼臺式鍍層膜厚儀是一種專門應用于半導體材料、電子器件、微電子學、光通訊和數據儲存工業中的金屬薄膜厚度測量。測量更小、更快、更薄MicronX 比現有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套專利系統完成的。
博曼臺式鍍層膜厚儀它的綜合性能有:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層,合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質.
產品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測量
應用領域：PCB、LED、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、
塑膠電鍍、標準件、釹鐵硼、技術監督部門及科研機構。
測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳，
復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。如需測量其他鍍層可事先提出.
鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等
鍍層層數：單層及復合多層
測量范圍： 13號~92號元素（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量）
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