博曼半導體X-RAY膜厚儀 Bowman博曼膜厚測試儀特別適合于對微細表面積或超薄鍍層的測量。測量更小、更快、更薄MicronX 比現有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套專利系統完成的。
博曼半導體X-RAY膜厚儀 Bowman博曼膜厚測試儀可測量：單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
Bowman博曼膜厚測試儀技術指標型號：元素分析范圍從鋁（AL)到鈾（U）。一次可同時分析最多24個元素或五層以上鍍層。元素分析檢出限可達2ppm，分析含量一般為2ppm到99.9％。鍍層厚度最薄可達0.005um，一般在20um內（不同材料有所不同）。小孔準直器（最小直徑0.1mm），測試光斑在0.2mm以內。高精度移動平臺（定位精度小于0.005mm）。任意多個可選擇的分析和識別模型。相互獨立的基體效應校正模型。多次測量重復性可達0.05um（對少于1um的最外層Au）。長期工作穩定性為0.1um（對少于1um的最外層Au）。溫度適應范圍為15℃至30℃。電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。儀器尺寸：576 x 495x545 mm重量：90 kg標準配置開放式樣品腔。精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。Si-Pin探測器。信號檢測電子電路。高低壓電源。X光管。高度傳感器保護傳感器計算機及噴墨打印機
Bowman博曼膜厚儀應用于.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個領域.
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