博曼PCB板X-RAY膜厚測試儀是一種專門應用于半導體材料、電子器件、微電子學、光通訊和數據儲存工業中的金屬薄膜厚度測量。測量更小、更快、更薄MicronX 比現有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套專利系統完成的。
博曼膜厚儀可測量：單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
過濾器/準直器：4個初級濾波器,4個電動準直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）
聚焦:多固定聚焦與激光系統
數字脈沖處理:4096 多通道數字分析器與自動信號處理，包括X射線時間修正和防X射線積累　　
電腦:英特爾酷睿i5 3470處理器(3.2 ghz),8 gb DDR3內存,微軟Windows 7專業64位等效
鏡頭:1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率
電源:150 w、100 ~ 240伏,頻率范圍47赫茲到63赫茲　
工作環境:50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98% RH,無冷凝水　　　　　
重量:32公斤
內部尺寸:高:140毫米(5.5“),寬:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)  140*310mm
外形尺寸:高:450毫米(18英寸),寬:450毫米(18),深:600毫米(24)     450*450mm
博曼膜厚儀應用于.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個領域.　
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