供應(yīng)東莞貝格斯Bergquist Gap Pad 2500導(dǎo)熱絕緣硅膠片
無基材間隙填充導(dǎo)熱材料
特點(diǎn)：
導(dǎo)熱系數(shù)：2.7W/m-K
高導(dǎo)熱性
無基材結(jié)構(gòu)
服貼度適中
說明：
Gap Pad 2500是一款無基材的間隙填充導(dǎo)熱材料，即使沒有基材加固，該彈性高分子聚合物材料也非常容易加工和模切，在非常粗糙不平的表面也能提供很好的濕潤導(dǎo)熱界面，無論是夾扣安裝還是螺絲擰固的場合，都是很理想的導(dǎo)熱材料。
具有天然粘性，在裝配時(shí)可以就地貼合，這款材料供貨時(shí)兩面帶有保護(hù)膜。
典型應(yīng)用：
多個(gè)發(fā)熱元件和一個(gè)散熱器之間
圖形芯片和散熱器之間
處理器和散熱器之間
大容易硬盤/存儲(chǔ)設(shè)備
有線/無線通訊設(shè)備
規(guī)格：
6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
定制模切
淺褐色
東莞市貝戈斯電子材料有限公司(企業(yè)交易信息.dgbgs.免費(fèi)信息) 0769-83819248
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