PCS是一種新型的以有機硅為基材的相轉變材料。此類薄片在熱的作用下即可轉變其相態。中央處理器（CPU）或其他元件所產生的熱量可使此類薄片由固態轉變為液態，從而降低了其熱阻并具有的優越的散熱性能。

復合PCS X-65-819-3可用于散熱用途，其具有4層結構：2層相轉變（PCS）層，1層石墨層，1層熱傳導硅膠片層。中央處理器（CPU）或其它電子元件所產生的熱量可使此類薄片由固態轉變為液態，從而降低了熱阻并具有的優越的散熱性能。

PCS-TC-10   低熱阻型   灰色   0.06mm厚   導熱系數3.8

PCS-TC-11   一般用途   灰色   0.13mm厚   導熱系數4.1

PCS-TC-20   絕緣類型   白色   0.1/0.2mm厚 導熱系數3.8

X-65-819-3   優良的散熱類型    灰色（表面）/白色（里面） 1.0mm厚   導熱系數3.6

PCS-A-10-G-11 低熱阻型   灰色    0.11mm      導熱系數4.0

TC-EG-PCS     絕緣類型   淺蘭（表面）/白色（里面）     0.4mm厚   導熱系數3.3

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