1.相變化導熱材料LS-D741, 導熱系數1.3W/m*K，厚度0.1mm.

2. 低壓力下低熱阻.

3. 本身帶有黏性,易于使用無需膠粘.

4. 無需散熱器預熱

5. 流動但不是硅油

6. 低揮發性,低于0.4%

7. 室溫25度以下可以保存18個月.

在室溫下材料是固體并且便于安裝，用于散熱片和器件之間。當達到產品相變溫度時材料變軟、流動、填充到器件的微小的不規則接觸面上。這樣完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基導熱體，并且具有導熱硅脂的性能。