一、產(chǎn)品特點(diǎn)：

本產(chǎn)品采用進(jìn)口原料和配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。產(chǎn)品具有極佳的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度 -50℃ ～ 200℃），很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無(wú)毒、無(wú)腐蝕、無(wú)味、不干、不溶解。

技術(shù)參數(shù)

二、典型用途：

　　廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如 CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。

三、使用工藝：

　　清洗待涂覆表面，除去油污； 然后將導(dǎo)熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應(yīng)該均勻一致，只要涂敷薄薄一層即可。

四、注意事項(xiàng)：

　　導(dǎo)熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。