2012-2017年中國LED用襯底材料行業投資可行性及前景預測研究報告
【報告編號】25078
【出版時間】2012年11月
【價 格】紙質版: 6500元 電子版: 6800元 紙質+電子: 7000元
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【報告目錄】
第一章 半導體照明（LED）產業概述
第一節 全球LED產業現狀與發展
一、全球半導體照明產業發展現狀
二、全球半導體照明市場基本格局
三、全球半導體照明產業重點區域及企業現狀
第二節 中國LED產業現狀與發展
一、中國LED產業發展現狀
二、中國半導體照明產業快速增長
三、中國LED照明企業的發展特征
四、中國半導體照明產業的發展優勢
第三節 中國LED市場現狀
一、中國半導體照明產業的市場格局
二、中國半導體照明產業的區域分布
三、全國主要半導體產業基地及潛力點
第四節 半導體照明產業鏈的重要環節
一、半導體照明產業鏈概述
二、上游環節產業鏈
三、中游環節（芯片制備）產業鏈
四、下游環節（封裝和應用）產業鏈
第二章 LED用襯底材料的相關概述
第一節 LED外延片基本概述
第二節 紅黃光LED襯底
第三節 藍綠光LED襯底
第三章 藍寶石襯底
第一節 藍寶石襯底的概述
一、藍寶石襯底材料的介紹
二、外延片廠商對藍寶石襯底的要求
三、藍寶石生產設備的情況
四、藍寶石晶體工藝介紹
第二節 藍寶石襯底材料市場分析
一、全球藍寶石材料市場概述
二、國內的技術現狀
三、我國存在的困境分析
第三節 藍寶石項目生產概況
一、原料
二、生產線設備
三、2011-2012年國內藍寶石材料項目介紹
第四節 市場對藍寶石襯底的需求分析
一、民用半導體照明領域對藍寶石材料的需求分析
二、民用航空領域對藍寶石襯底的需求分析
三、軍工領域對藍寶石材料的需求分析
四、其他領域對藍寶石材料的需求分析
第五節 藍寶石襯底材料的發展前景
一、2012年藍寶石襯底市場發展前景
二、藍寶石襯底材料的發展趨勢
第四章 硅襯底
第一節 半導體硅材料的概述
一、半導體硅材料的電性能特點
二、半導體硅材料的制備
三、半導體硅材料的加工
四、半導體硅材料的主要性能參數
第二節 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述
一、Si襯底LED芯片的制造
二、Si襯底LED封裝的技術
三、硅襯底LED芯片的測試結果
第三節 硅襯底上GAN基LED的研究進展
一、用硅作GaN LED襯底的優缺點
二、硅作GaN LED襯底的緩沖層技術
三、硅襯底的LED器件
第五章 碳化硅襯底
第一節 碳化硅襯底的介紹
一、碳化硅的性能及用途
二、LED碳化硅襯底的基礎概要
第二節 SIC半導體材料研究的闡述
一、SiC半導體材料的結構
二、SiC半導體材料的性能
三、SiC半導體材料的制備方法
四、SiC半導體材料的應用
第三節 SIC單晶片CMP超精密加工的技術分析
一、SiC單晶片超精密加工的發展
二、SiC單晶片的CMP技術的原理
三、SiC單晶片CMP磨削材料去除速率
四、SiC單晶片CMP磨削表面質量
五、CMP的影響因素分析
六、SiC單晶片CMP拋光存在的不足
七、SiC單晶片的CMP的趨勢
第六章 砷化鎵襯底
第一節 砷化鎵的介紹
一、砷化鎵的定義及屬性
二、砷化鎵材料的分類
第二節 砷化鎵在光電子領域的應用
一、砷化鎵在LED方面的需求市場
二、我國LED方面砷化鎵的應用
第三節 砷化鎵襯底材料的發展
一、國外砷化鎵材料技術的發展
二、國內砷化鎵材料技術的發展
三、國內砷化鎵材料主要生產廠家的情況
四、砷化鎵外延襯底市場規模預測
第七章 其他襯底材料
第一節 氧化鋅
一、氧化鋅的定義
二、氧化鋅的物理及化學性質
第二節 氮化鎵
一、氮化鎵的介紹
二、GaN材料的特性
三、GaN材料的應用
四、氮化鎵材料的應用前景廣闊
第八章 重點企業
第一節 國外主要企業
一、京瓷（Kyocera）
二、Namiki
三、Rubicon
四、Monocrystal
五、CREE
第二節 中國臺灣主要企業
一、臺灣越峰電子材料股份有限公司
二、臺灣中美硅晶制品股份有限公司
三、臺灣合晶科技股份有限公司
四、臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司
第三節 中國大陸主要企業
一、哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司
二、云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司
三、成都聚能光學晶體有限公司
四、青島嘉星晶電科技股份有限公司
五、愛彼斯通半導體材料有限公司
第九章 投資分析
第一節 2012-2012年將是LED照明產業最佳投資時期
第二節 LED行業上游投資風險分析

【圖表目錄】

圖表 1 2012年2季度國內生產總值分產業分析
圖表 2 2012年6月全國居民消費價格
圖表 3 6月份居民消費價格分類別同比漲跌幅
圖表 4 6月份居民消費價格分類別環比漲跌幅
圖表 5 2012年6月居民消費價格主要數據
圖表 6 固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表 7 2012年1-6月份固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表 8 規模以上工業增加值同比增長速度
圖表 9 2012年6月份規模以上工業生產主要數據
圖表：國際主要LED企業競爭格局
圖表：國內LED產量、芯片產量及芯片國產率情況
圖表：我國LED封裝市場規模增長情況
圖表：國內主要LED芯片企業銷售額及市場比重情況
圖表：第三類企業的發展運作模式
圖表：國際大部分著名LED企業遵循的發展模式
圖表：使用藍寶石襯底做成的LED芯片示例
圖表：藍寶石生產線設備明細
圖表：三種襯底性能比較
圖表：藍寶石供應商所占市場份額
圖表：2006-2013年全球LED市場及預測
圖表：晶格結構示意圖
圖表：晶向示意圖
圖表：Si襯底GaN基礎結構圖
圖表：封裝結構圖
圖表：SiC其它的優良特性
圖表：SiC單晶片CMP示意圖
圖表：砷化鎵基本屬性
圖表：GaAs晶體生長的各種方法的分類
圖表：LED發光亮度
圖表：我國砷化鎵在高亮度LED應用市場構成