【報(bào)告目錄】

第一章　LED芯片相關(guān)概述
　　1.1　LED芯片的概念
　　　　1.1.1　LED芯片的定義
　　　　1.1.2　LED芯片的原理
　　　　1.1.3　LED芯片的組成
　　1.2　LED芯片的分類
　　　　1.2.1　MB芯片
　　　　1.2.2　GB芯片
　　　　1.2.3　TS芯片
　　　　1.2.4　AS芯片
　　1.3　LED芯片的制造流程
　　　　1.3.1　處理工序
　　　　1.3.2　針測(cè)工序
　　　　1.3.3　構(gòu)裝工序
　　　　1.3.4　測(cè)試工序
第二章　LED芯片行業(yè)總體發(fā)展分析
　　2.1　世界LED芯片行業(yè)發(fā)展概況
　　　　2.1.1　產(chǎn)品差異化明顯
　　　　2.1.2　市場(chǎng)三大陣營(yíng)分析
　　　　2.1.3　主流廠商技術(shù)領(lǐng)先
　　2.2　中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展綜述
　　　　2.2.1　生產(chǎn)企業(yè)不斷增加
　　　　2.2.2　市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張
　　　　2.2.3　2012年生產(chǎn)情況
　　　　2.2.4　國(guó)外企業(yè)加速布局
　　　　2.2.5　本土企業(yè)受專利制約
　　　　2.2.6　堅(jiān)持自主化發(fā)展
　　2.3　LED芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
　　　　2.3.1　廣東省LED芯片產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn)
　　　　2.3.2　福建投巨資建設(shè)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地
　　　　2.3.3　安徽發(fā)展LED芯片向產(chǎn)業(yè)上游延伸
　　　　2.3.4　四川建設(shè)高亮LED芯片制造基地
　　2.4　LED芯片項(xiàng)目進(jìn)展情況
　　　　2.4.1　廣東建設(shè)大型LED芯片生產(chǎn)研發(fā)基地
　　　　2.4.2　亞威朗光電杭州灣LED芯片項(xiàng)目投產(chǎn)
　　　　2.4.3　武漢投資建設(shè)LED芯片生產(chǎn)基地
　　　　2.4.4　臺(tái)企LED芯片項(xiàng)目落戶江蘇吳江
　　　　2.4.5　創(chuàng)維集團(tuán)建設(shè)華南LED芯片基地
　　　　2.4.6　國(guó)星光電投資布局芯片生產(chǎn)領(lǐng)域
　　2.5　LED芯片行業(yè)存在的主要問題
　　　　2.5.1　中國(guó)LED芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
　　　　2.5.2　人才短缺制約LED芯片市場(chǎng)發(fā)展
　　　　2.5.3　國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)整體利潤(rùn)偏低
　　2.6　LED芯片行業(yè)的發(fā)展對(duì)策
　　　　2.6.1　促進(jìn)LED芯片行業(yè)發(fā)展的對(duì)策
　　　　2.6.2　我國(guó)LED芯片行業(yè)應(yīng)做大做強(qiáng)
　　　　2.6.3　提升LED芯片亮度的措施建議
　　　　2.6.4　中國(guó)LED芯片企業(yè)必須走出低端
第三章　中國(guó)LED芯片市場(chǎng)格局分析
　　3.1　LED芯片市場(chǎng)發(fā)展綜述
　　　　3.1.1　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
　　　　3.1.2　消費(fèi)結(jié)構(gòu)
　　　　3.1.3　供求態(tài)勢(shì)
　　　　3.1.4　價(jià)格分析
　　3.2　LED芯片企業(yè)分布情況
　　　　3.2.1　2012年LED芯片企業(yè)總體分布
　　　　3.2.2　已投產(chǎn)LED芯片企業(yè)的分布
　　　　3.2.3　在建LED芯片企業(yè)的分布
　　　　3.2.4　新設(shè)立LED芯片項(xiàng)目的分布
　　3.3　LED芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)概況
　　　　3.3.1　外資LED芯片巨頭的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
　　　　3.3.2　中國(guó)LED芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局
　　　　3.3.3　我國(guó)LED芯片市場(chǎng)中外競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
　　3.4　國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)排名
　　　　3.4.1　2011年LED芯片銷售額前十強(qiáng)
　　　　3.4.2　2012年LED芯片銷售額前十強(qiáng)
第四章　LED芯片細(xì)分市場(chǎng)分析
　　4.1　LED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)
　　　　4.1.1　市場(chǎng)規(guī)模
　　　　4.1.2　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
　　　　4.1.3　競(jìng)爭(zhēng)格局
　　　　4.1.4　存在的問題
　　4.2　LED背光源驅(qū)動(dòng)芯片
　　　　4.2.1　背光源驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)潛力
　　　　4.2.2　LED電視用芯片的供求態(tài)勢(shì)
　　　　4.2.3　大尺寸背光源芯片迎來(lái)發(fā)展契機(jī)
　　4.3　LED燈具
　　　　4.3.1　LED燈具對(duì)低壓驅(qū)動(dòng)芯片的要求
　　　　4.3.2　高壓驅(qū)動(dòng)芯片是LED照明重要發(fā)展方向
第五章　LED芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展及相關(guān)設(shè)備
　　5.1　中國(guó)LED芯片技術(shù)發(fā)展綜述
　　　　5.1.1　中國(guó)半導(dǎo)體照明芯片技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)況
　　　　5.1.2　我國(guó)LED芯片行業(yè)技術(shù)水平顯著提升
　　　　5.1.3　我國(guó)大功率LED芯片研發(fā)面臨的技術(shù)難點(diǎn)
　　　　5.1.4　集成式與單顆大功率LED芯片技術(shù)路線比較
　　　　5.1.5　LED照明芯片核心技術(shù)的發(fā)展路徑
　　5.2　中國(guó)LED芯片技術(shù)的最新進(jìn)展
　　　　5.2.1　國(guó)產(chǎn)大功率LED芯片技術(shù)突破國(guó)外壟斷
　　　　5.2.2　廣東佛山成功研制集成電路控制芯片
　　　　5.2.3　2012年我國(guó)研制首款零功耗LED保護(hù)芯片
　　　　5.2.4　士蘭微推出新型大功率LED驅(qū)動(dòng)芯片
　　5.3　本土企業(yè)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)
　　　　5.3.1　惠州引進(jìn)國(guó)際巨頭建設(shè)LED芯片基地
　　　　5.3.2　國(guó)內(nèi)企業(yè)引進(jìn)韓國(guó)LED芯片先進(jìn)技術(shù)
　　　　5.3.3　武漢企業(yè)引進(jìn)日本LED芯片核心技術(shù)
　　　　5.3.4　福建石獅引進(jìn)臺(tái)灣LED芯片技術(shù)
　　5.4　LED芯片制造的主要設(shè)備
　　　　5.4.1　刻蝕工藝及設(shè)備
　　　　5.4.2　光刻工藝及設(shè)備
　　　　5.4.3　蒸鍍工藝及設(shè)備
　　　　5.4.4　PECVD工藝及設(shè)備
第六章　LED芯片生產(chǎn)廠商介紹
　　6.1　國(guó)外LED芯片廠商
　　　　6.1.1　科銳（CREE）
　　　　6.1.2　歐司朗（OSRAM）
　　　　6.1.3　飛利浦（Philips）
　　　　6.1.4　日亞化學(xué)（NICHIA）
　　　　6.1.5　豐田合成（Toyoda Gosei）
　　　　6.1.6　首爾半導(dǎo)體（SSC）
　　6.2　中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)LED芯片廠商
　　　　6.2.1　晶元光電
　　　　6.2.2　廣鎵光電
　　　　6.2.3　光磊科技
　　　　6.2.4　鼎元光電
　　　　6.2.5　華上光電
　　　　6.2.6　聯(lián)勝光電
　　6.3　中國(guó)大陸LED芯片廠商
　　　　6.3.1　三安光電股份有限公司
　　　　6.3.2　大連路美芯片科技有限公司
　　　　6.3.3　杭州士蘭明芯科技有限公司
　　　　6.3.4　上海藍(lán)光科技有限公司
　　　　6.3.5　深圳市奧倫德科技有限公司
　　　　6.3.6　武漢華燦光電有限公司
　　　　6.3.7　武漢迪源光電科技有限公司
　　　　6.3.8　南昌欣磊光電科技有限公司
第七章　LED芯片市場(chǎng)投資潛力及前景預(yù)測(cè)
　　7.1　LED芯片行業(yè)投資潛力及風(fēng)險(xiǎn)
　　　　7.1.1　LED行業(yè)上游投資決定產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模
　　　　7.1.2　LED產(chǎn)業(yè)投資應(yīng)堅(jiān)持自上而下路徑
　　　　7.1.3　LED芯片市場(chǎng)投資熱情高漲
　　　　7.1.4　國(guó)內(nèi)LED芯片市場(chǎng)的投資風(fēng)險(xiǎn)
　　7.2　LED芯片市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
　　　　7.2.1　中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
　　　　7.2.2　LED芯片技術(shù)的發(fā)展走向
　　　　7.2.3　LED芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向
　　　　7.2.4　LED照明芯片生產(chǎn)成本有望降低
　　7.3　中國(guó)LED芯片市場(chǎng)前景展望
　　　　7.3.1　中國(guó)LED芯片市場(chǎng)發(fā)展前景樂觀
　　　　7.3.2　“十二五”LED照明芯片國(guó)產(chǎn)化率將提升
　　　　7.3.3　2015年中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄：
圖表　世界LED芯片市場(chǎng)的主要廠商及產(chǎn)品品質(zhì)
圖表　2012年度國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國(guó)產(chǎn)率
圖表　廣東LED芯片企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表　2012年各類LED芯片價(jià)格情況
圖表　2012年中國(guó)LED芯片企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表　2011年國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)銷售額排名前十位
圖表　2012年國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)銷售額排名前十位
圖表　國(guó)內(nèi)芯片廠商的產(chǎn)品外觀
圖表　三安光電不同時(shí)期推出的功率型LED芯片
圖表　傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)芯片與薄膜結(jié)構(gòu)芯片的特點(diǎn)比較
圖表　2013-2017年中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

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