細(xì)度:-
產(chǎn)品規(guī)格:-
材質(zhì)、類型:-
技 術(shù) 說(shuō) 明 書 GLP-1972 (半導(dǎo)體鍍純金添加劑) GPL-1972 半導(dǎo)體鍍純金添加劑概述 GPL-1972是一種中性鍍純金工藝,其配方工藝可以為半導(dǎo)體工業(yè)鍍均勻的含量為99.99%純金鍍層。尤其適用于需要焊接或者錫焊的部件。特征與優(yōu)點(diǎn)高純度優(yōu)秀的焊接性能低孔隙率高錫焊性高厚度高穩(wěn)定性鍍金層性能: 金純度 99.99% 硬度(HV/20) 60-80 接觸電阻(毫歐) 0.3 比重 19.25±0.1 電阻率(0oC)(毫歐.厘米) 2.3操作條件: 范圍 最佳金含量 7-10g/l 8g/l陽(yáng)極電流密度(A/dm2) 0.25 0.25陰極電流密度(A/dm2) 掛鍍 0.3-1.5 0.5 滾鍍 0.05-0.3 0.2pH 7-7.5 7溫度(oC) 45-65 55過(guò)濾電流效率(mg/Amin) 105-120 1100.5 A/dm2鍍1um所需要時(shí)間(min) 3.2-3.8 3.5密度(Be) 15-25 15 設(shè)備 槽子 : 無(wú)嚴(yán)格限制加熱器: 不銹鋼,鈦合金加熱器皆可,不宜用石英整流器: 能記錄安培分鐘,度數(shù)精確,有電壓,電流刻度的標(biāo)準(zhǔn)整流器過(guò)濾: 需要陽(yáng)極: 不溶性陽(yáng)極,推薦使用鍍鈦的不溶性陽(yáng)極,陽(yáng)極面積要足夠大,陽(yáng)極電流密度不能超過(guò)0.25 A/dm2 槽液的配制開缸劑GLP-1972 B是由供應(yīng)商提供,每五升工作液需要加入3升開缸劑GLP-1972 B,注:開缸劑不含金1, 于清洗干凈的工作槽中注入1/4體積的純水,加熱到45度2, 攪拌下加入所需要的GLP-1972 B3, 將所需要的金氰化鉀(含量68.3%)溶解于熱水中,配成含量為約100g/l然后加入,調(diào)整pH值,并加水到工作液位,控制溫度在工作范圍4, 槽液配好后待用 特別聲明此說(shuō)明書內(nèi)所有提議或關(guān)于本公司產(chǎn)品的建議,是以本公司信賴的實(shí)驗(yàn)及資料為基礎(chǔ)。因不能控制其他從業(yè)者的實(shí)際操作,故本公司不能保證及負(fù)責(zé)任何不良后果。此說(shuō)明書內(nèi)的所有資料也不能用為侵犯版權(quán)的證據(jù)。