半導(dǎo)體器件電路技術(shù)資料-半導(dǎo)體器件以及線(xiàn)路板-器件電路-半導(dǎo)體電路-半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體-半導(dǎo)體器件托架類(lèi)資料（198元/全套）選購(gòu)時(shí)請(qǐng)記住本套資料（光盤(pán)）售價(jià)：198元；資料（光盤(pán)）編號(hào)：F150607
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《半導(dǎo)體器件電路資料》包括專(zhuān)利技術(shù)全文資料238份。
0001)半導(dǎo)體器件的探針對(duì)齊驗(yàn)證電路和方法

0011)半導(dǎo)體器件、驅(qū)動(dòng)電路以及半導(dǎo)體器件的制造方法
0012)半導(dǎo)體器體與集成電路的基座
0013)具有電壓反饋電路的半導(dǎo)體器件及利用它的電子設(shè)備
0014)采用熔斷電路的半導(dǎo)體器件及選擇熔斷電路系統(tǒng)的方法
0015)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件及載有其和邏輯電路器件的半導(dǎo)體器件
0016)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的功率晶體管保護(hù)電路，電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路和半導(dǎo)體器件
0017)半導(dǎo)體器件及其制造方法、電路基板和柔軟基板
0018)電流控制電路、半導(dǎo)體器件以及攝像器件
0019)半導(dǎo)體差分電路、使用該電路的裝置及該電路的配置方法
0020)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的驅(qū)動(dòng)電路和方法
0021)具有集成的閃存與外圍電路的半導(dǎo)體器件及其制造方法
0022)半導(dǎo)體集成電路器件及其制造方法
0023)高功率微波混合集成電路
0024)半導(dǎo)體器件邏輯電路
0025)用于半導(dǎo)體器件的占空比校正電路
0026)集成電路專(zhuān)用系列電烙鐵頭
0027)具有保護(hù)電路的半導(dǎo)體器件
0028)一種縮小集成電路芯片面積的方法
0029)應(yīng)用米勒效應(yīng)用于保護(hù)電觸點(diǎn)免于燃弧的混合電路
0030)屏蔽式高壓集成電路
0031)開(kāi)關(guān)用半導(dǎo)體器件及開(kāi)關(guān)電路
0032)一種電壓驅(qū)動(dòng)型功率半導(dǎo)體器件關(guān)斷過(guò)電壓保護(hù)電路
0033)檢測(cè)通電和斷電的電路
0034)具有附加接觸焊盤(pán)的集成電路器件封裝、引線(xiàn)框和電子裝置
0035)無(wú)線(xiàn)終端機(jī)用傳聲器的降低高頻無(wú)線(xiàn)噪聲的電路
0036)半導(dǎo)體器件的電路校驗(yàn)方法
0037)提高集成電路中互連金屬化性能的方法和組合物
0038)電流鏡像電路
0039)半導(dǎo)體器件的制造方法、集成電路、電光裝置和電子儀器
0040)印刷電路板及絲網(wǎng)印刷這種電路板的掩模
0041)能減少負(fù)荷和時(shí)間的電路塊測(cè)試模型的產(chǎn)生方法及設(shè)備
0042)具有制作在不同晶向晶片上的器件層的三維CMOS集成電路
0043)具有改善的接合焊盤(pán)連接的集成電路封裝器件、引線(xiàn)框和電子裝置
0044)用于分析集成電路的方法、設(shè)備和集成電路
0045)帶有用于實(shí)現(xiàn)直流電壓轉(zhuǎn)換器的集成電路的半導(dǎo)體器件
0046)集成電路芯片的檢測(cè)與包裝設(shè)備
0047)凸起的形成方法、半導(dǎo)體器件及其制造方法、電路板及電子機(jī)器
0048)半導(dǎo)體器件過(guò)熱保護(hù)電路
0049)具有電壓反饋電路的半導(dǎo)體器件及利用它的電子設(shè)備
0050)一種互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體集成電路及其制備方法
0051)數(shù)－模轉(zhuǎn)換電路和半導(dǎo)體器件
0052)RF集成電路用絕緣硅片
0053)點(diǎn)時(shí)鐘產(chǎn)生電路、半導(dǎo)體器件以及點(diǎn)時(shí)鐘產(chǎn)生方法
0054)數(shù)(*)一種軟開(kāi)關(guān)功率因數(shù)校正電路
0056)半導(dǎo)體器件及其制造方法、電路基板和電子設(shè)備
0057)電子可調(diào)諧介質(zhì)諧振器電路
0058)延遲級(jí)、環(huán)形振蕩器、PLL電路和方法
0059)數(shù)據(jù)鎖存電路
0060)以第三族氮化物為基的倒裝片集成電路及其制造方法
0061)半導(dǎo)體器件用多層電路基板的制造方法
0062)輸出電路、半導(dǎo)體器件和調(diào)整輸出電路的特性的方法
0063)感測(cè)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件反偏壓電平的電路
0064)基本鹵素變換器集成電路
0065)半導(dǎo)體器件,用于在半導(dǎo)體上制造電路的金屬疊層板和制造電路的方法
0066)非易失性半導(dǎo)體集成電路器件及其制造方法
0067)高密度互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體集成電路制造工藝
0068)用于在標(biāo)準(zhǔn)電子元件之間實(shí)現(xiàn)納米電路結(jié)構(gòu)的方法和使用該方法獲得的半導(dǎo)體器件
0069)半導(dǎo)體器件與CMOS集成電路器件
0070)數(shù)據(jù)傳輸方法、數(shù)據(jù)傳輸電路、輸出電路、輸入電路、半導(dǎo)體器件、電子裝置
0071)半導(dǎo)體器件及其制造方法、電路基板和電子裝置
0072)將半導(dǎo)體元件安裝到電路板上的方法及半導(dǎo)體器件
0073)接口電路
0074)半導(dǎo)體電路制造的多層多晶硅瓦片結(jié)構(gòu)
0075)半導(dǎo)體集成電路器件及其制造方法
0076)半導(dǎo)體集成電路器件及其制造方法
0077)制造電路板的方法
0078)具有散熱元件的印刷電路板,其制作方法和包含它的器件
0079)半導(dǎo)體集成電路器件
0080)用于控制電機(jī)的電路
0081)一種低音增強(qiáng)級(jí)別選擇電路
0082)一種ARCP軟開(kāi)關(guān)電路
0083)半導(dǎo)體器件的制造方法、半導(dǎo)體器件、電路基板和電子設(shè)備
0084)誤寫(xiě)入防止電路及包含該誤寫(xiě)入防止電路的半導(dǎo)體器件
0085)延遲電路和包含延遲電路的半導(dǎo)體器件
0086)邏輯處理設(shè)備、半導(dǎo)體器件和邏輯電路
0087)薄膜半導(dǎo)體器件、其驅(qū)動(dòng)電路和使用它們的設(shè)備
0088)具有矩陣型電流負(fù)載驅(qū)動(dòng)電路的半導(dǎo)體器件及其驅(qū)動(dòng)方法
0089)氮化硅陶瓷電路基片及使用該陶瓷基片的半導(dǎo)體器件
0090)半導(dǎo)體器件和包封集成電路的方法
0091)差動(dòng)傳輸電路及共態(tài)扼流圈
0092)半導(dǎo)體器件及其輸入和輸出電路
0093)半導(dǎo)體電路、倒相器電路以及半導(dǎo)體設(shè)備
0094)使用虛擬柵極的外圍電路區(qū)域中的半導(dǎo)體器件
0095)半導(dǎo)體電路器件模擬方法和半導(dǎo)體電路器件模擬器
0096)一種集成電路或半導(dǎo)體器件銅金屬化阻擋層結(jié)構(gòu)及其制備方法
0097)電路基板、樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體器件、托架及檢查插座
0098)可控硅三相逆變橋控制電路
0099)抑制半導(dǎo)體制造過(guò)程中鍍銅或鍍金屬表面和電路的腐蝕的方法
0100)包含防閉鎖電感器的集成電路及其制造方法
0101)被包含在半導(dǎo)體器件內(nèi)部的積分電路
0102)光信號(hào)接收電路及光信號(hào)接收半導(dǎo)體器件
0103)集成電路靜放電保護(hù)裝置
0104)數(shù)據(jù)處理電路
0127)用于集成電路測(cè)試系統(tǒng)的生產(chǎn)界面
0137)用于包括磁敏材料的電路的有源屏蔽
0138)半導(dǎo)體器件以及半導(dǎo)體器件的驅(qū)動(dòng)電路
0139)封裝集成電路的方法
0140)集成電路芯片結(jié)構(gòu)
0141)可切斷的半導(dǎo)體器件及帶有此器件的電路布置
0142)具有漏電流補(bǔ)償電路的半導(dǎo)體器件
0143)幾種直流開(kāi)關(guān)滅弧電路
0144)半導(dǎo)體器件及分壓電路
0145)半導(dǎo)體集成電路器件用托盤(pán)
0146)時(shí)鐘生成電路及具備該時(shí)鐘生成電路的半導(dǎo)體器件
0147)枝晶生長(zhǎng)控制電路和用于控制互連枝晶生長(zhǎng)的方法
0148)通用集成電路測(cè)試儀
0149)在半導(dǎo)體器件中使用的中點(diǎn)電勢(shì)生成電路
0150)射頻電路模塊
0151)半導(dǎo)體器件及保持電路
0152)半導(dǎo)體電路器件的制造方法
0153)含大量絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管的高集成電路半導(dǎo)體器件
0154)半導(dǎo)體器件及其制造方法、電路襯底及電子儀器
0155)存儲(chǔ)器與邏輯電路混合形成于一芯片的半導(dǎo)體器件及其制法
0156)信號(hào)傳輸電路、CMOS半導(dǎo)體器件以及線(xiàn)路板
0157)擴(kuò)頻時(shí)鐘產(chǎn)生電路、抖動(dòng)產(chǎn)生電路和半導(dǎo)體器件
0158)信號(hào)傳輸電路、包括該信號(hào)傳輸電路的半導(dǎo)體器件、該半導(dǎo)體電路器件的設(shè)計(jì)方法及實(shí)現(xiàn)該設(shè)計(jì)方法的CAD裝置
0159)具有用于防止水從外部進(jìn)入電路區(qū)的保護(hù)環(huán)的半導(dǎo)體器件
0160)柔性印刷電路板的轉(zhuǎn)移載體及向該板安裝電子元件的方法
0161)脫氧核醣核酸邏輯集成電路的制造方法
0162)具有靜電放電保護(hù)電路的半導(dǎo)體器件
0163)用于具有溫度補(bǔ)償基準(zhǔn)電壓發(fā)生器的集成電路的內(nèi)部電源
0164)集成電路半導(dǎo)體器件及其內(nèi)建存儲(chǔ)器自修復(fù)電路和方法
0165)半導(dǎo)體器件及其制造方法、電路基板和薄膜載帶
0166)印刷電路板計(jì)算機(jī)制版系統(tǒng)
0167)在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件中控制自更新周期的電路
0168)驅(qū)動(dòng)電路和半導(dǎo)體器件
0169)具有開(kāi)關(guān)電路的半導(dǎo)體器件
0170)邏輯處理設(shè)備、半導(dǎo)體器件和邏輯電路
0171)薄膜基板、半導(dǎo)體器件、電路基板及其制造方法
0172)半導(dǎo)體集成電路
0173)半導(dǎo)體器件及使用該半導(dǎo)體器件的無(wú)線(xiàn)電路裝置
0174)半導(dǎo)體器件過(guò)熱保護(hù)電路
0175)用于電壓驅(qū)動(dòng)開(kāi)關(guān)元件的柵極控制電路
0176)半導(dǎo)體集成電路中的接觸結(jié)構(gòu)及其制造方法
0177)帶式電路襯底及使用該襯底的半導(dǎo)體芯片封裝
0178)具有測(cè)試焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的集成電路以及測(cè)試方法
0179)用于制造具有硅化柵電極的半導(dǎo)體器件的方法以及用于制造包含該半導(dǎo)體器件的集成電路的方法
0180)具有熱電路的晶片及其電源
0181)電路基板及其制造方法
0182)三維集成電路結(jié)構(gòu)及其制造方法
0183)高頻開(kāi)關(guān)電路器件
0184)半導(dǎo)體集成電路器件及其制造方法
0185)半導(dǎo)體器件、相關(guān)的方法和印刷電路板
0186)納米孔道中的晶體管及其集成電路
0187)確定集成電路的接觸大小以制造多階層接觸的方法
0188)緩沖墊的形成方法、半導(dǎo)體器件及其制造方法、電路基片及電子設(shè)備
0189)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件和半導(dǎo)體集成電路
0190)電路襯底和半導(dǎo)體器件
0191)數(shù)—模轉(zhuǎn)換電路和半導(dǎo)體器件
0192)含有用于卸掉有缺陷部分的卸荷電路的半導(dǎo)體器件
0193)平板硫化機(jī)的鋼絲繩預(yù)緊檢測(cè)電路
0194)激光電路形成方法以及形成的激光電路
0195)具有保護(hù)內(nèi)部電路的保護(hù)電路的半導(dǎo)體器件
0196)內(nèi)置驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的發(fā)光半導(dǎo)體器件
0197)延遲控制電路器件，延遲控制方法和半導(dǎo)體集成電路器件
0198)能夠抑制要提供給外部電路的電流或電壓的變化的半導(dǎo)體器件
0199)布線(xiàn)基板、半導(dǎo)體器件及其制造方法、電路板和電子儀器
0200)具有減輕應(yīng)力集中結(jié)構(gòu)的印刷電路板及其半導(dǎo)體芯片封裝
0201)集成電路，半導(dǎo)體器件和ID芯片
0202)電路板及其制造方法以及半導(dǎo)體封裝及其制造方法
0203)半導(dǎo)體電路器件的制造方法
0204)半導(dǎo)體器件及其制造方法、電路板、電子裝置和半導(dǎo)體器件制造裝置
0205)具有改進(jìn)的器件安全性的集成電路
0206)半導(dǎo)體器件、電路襯底、光電裝置和電子設(shè)備
0207)半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體集成電路以及凸點(diǎn)電阻測(cè)定方法
0208)集成電路輸送裝置
0209)用戶(hù)接口電路裝置
0210)半導(dǎo)體器件的保護(hù)電路及包括該保護(hù)電路的半導(dǎo)體器件
0211)防沖擊電壓保護(hù)電路裝置
0212)布線(xiàn)基板、半導(dǎo)體器件及其制造方法、電路板和電子儀器
0213)集成電路圖形檢驗(yàn)裝置和檢驗(yàn)方法
0214)補(bǔ)償器件,電路,方法和應(yīng)用
0215)用于調(diào)整供應(yīng)給電路的電壓的集成電路、電子系統(tǒng)和方法
0216)半導(dǎo)體器件與集成電路硅單晶廢棄片的回收利用方法
0217)電壓箝位電路、過(guò)流保護(hù)電路、電壓測(cè)量探頭和設(shè)備
0218)半導(dǎo)體裝載用電路板和半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體組件的制造方法
0219)含有邏輯電路和存儲(chǔ)電路的半導(dǎo)體器件
0220)電源轉(zhuǎn)換器的電源電路結(jié)構(gòu)
0221)半導(dǎo)體器件及其制造方法、層疊型半導(dǎo)體器件和電路基板
0222)多層半導(dǎo)體集成電路結(jié)構(gòu)的制作方法及其電路結(jié)構(gòu)
0223)半導(dǎo)體器件及分壓電路
0224)激光功率反饋電路
0225)半導(dǎo)體器件及其制造方法、電路板、電光裝置及電子儀器
0226)集成電路器件及其方法
0227)用于在碳化硅中形成通孔的方法以及所獲得的器件和電路
0228)半導(dǎo)體器件數(shù)據(jù)鎖存電路
0229)集成電路器件和布線(xiàn)板
0230)電子裝置、顯示裝置、接口電路和差分放大裝置
0231)測(cè)定半導(dǎo)體器件用的電路板
0232)半導(dǎo)體電路的檢測(cè)方法和檢測(cè)裝置
0233)高熱導(dǎo)率氮化硅電路襯底和使用它的半導(dǎo)體器件
0234)半導(dǎo)體器件的操作方式設(shè)定電路
0235)用來(lái)測(cè)量電壓或溫度以及用于產(chǎn)生具有任意預(yù)定溫度依從關(guān)系的電壓的方法和電路
0236)包括轉(zhuǎn)變檢測(cè)電路的半導(dǎo)體器件及其啟動(dòng)方法
0237)可抑制開(kāi)關(guān)噪聲的半導(dǎo)體器件、鎖相環(huán)電路和電荷泵電路
0238)在印刷電路板上封裝半導(dǎo)體器件的方法及所用印刷電路板



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