集成電路芯片技術資料-柵極陣列型集成電路-電子芯片-吸收集成電路-驅動集成電路-引線集成電路類資料（198元/全套）選購時請記住本套資料（光盤）售價：198元；資料（光盤）編號：F150685
敬告：我公司只提供技術資料，不能提供任何實物產品及設備，也不能提供生產銷售廠商信息。
《集成電路芯片資料》包括專利技術全文資料220份。
0001)優化集成電路芯片的方法

0011)包括集成電路芯片的基板及其上的集成電路
0012)薄膜上的集成電路芯片用、等離子顯示器用或高頻印刷電路板用銅箔
0013)芯片上的集成電路栓鎖現象防護電路
0014)集成電路芯片上的I/O電路浮動電阻
0015)一種縮小集成電路芯片面積的方法
0016)具有改進的陣列穩定性的集成電路芯片
0017)八路數字電視復用器專用集成電路芯片
0018)集成電路芯片及其電源線結構
0019)包含金屬和粒子填充的硅片直通通路的集成電路芯片
0020)用于毫米波應用的封裝天線與集成電路芯片的裝置和方法
0021)不滿填充受控折疊芯片連接(C4)集成電路封裝的生產流水線
0022)電路板的連接裝置和集成電路芯片及采用此芯片的墨盒
0023)V5接口專用集成電路芯片
0024)印制電路板和集成電路芯片封裝用低介電損耗材料
0025)集成電路芯片及信息處理終端
0026)附著電子器件的半導體芯片封裝及具有其的集成電路模塊
0027)具有密封底層填料的填料的控制熔塌芯片連接(C4)集成電路封裝
0028)用于陰極射線管垂直掃描的集成電路芯片驅動電路
0029)倒裝芯片安裝電路板、其制造方法和集成電路裝置
0030)應用于集成電路芯片外部的電壓調整電路
0031)具有芯片上端接器的半導體集成電路
0032)篩測集成電路芯片用電路板及已知合格管芯的制造方法
0033)用于集成電路芯片封裝之基板
0034)用于在單片半導體集成電路襯底上形成雙頻率帶寬接收通道的接收機芯片
0035)集成電路芯片上的電鍍互連結構
0036)集成電路，半導體器件和ID芯片
0037)集成電路芯片的腳座
0038)用于測試裸集成電路芯片的系統及該芯片的插座
0039)利用集成電路后段工藝實現的單芯片陀螺儀裝置
0040)半導體芯片和集成電路芯片
0041)半導體集成電路中的芯片端接裝置及其控制方法
0042)適用于集成電路芯片的信號檢測方法
0043)共面集成電路芯片微波探針
0044)用于集成電路芯片的散熱裝置和包括散熱裝置的顯示模塊
0045)用于半導體芯片進行集成電路布局的記號設計的方法
0046)具有JTAG端口、TAP連接模塊和芯片外TAP接口端口的集成電路
0047)集成電路元件、芯片及其制造方法
0048)裝有集成電路芯片的AM自動掃描接收機
0049)定制老化多內核集成電路芯片的內核的系統和方法
0050)具有靜電放電保護器件的集成電路芯片
0051)集成電路芯片及使用該芯片的顯示裝置
0052)用堆疊集成電路芯片平面陣列的方式來制作單片電子組件的方法
0053)引腳在芯片上的集成電路封裝構造及其芯片承載件
0054)集成電路芯片封裝和方法
0055)集成電路芯片的單排焊墊結構
0056)集成電路芯片測試平臺的外管腳測試結構
0057)集成電路芯片上的I/O電路浮動電阻
0058)集成電路芯片和封裝
0059)集成電路芯片、數據讀取方法,和數據寫入方法
0060)制作散熱型集成電路芯片塑料封裝的安裝散熱片方法
0061)半導體零件和制造集成電路芯片的方法
0062)一種無引線集成電路芯片封裝
0063)液晶顯示裝置及用于其的集成電路芯片
0064)半導體集成電路及多芯片模塊
0065)電能計量集成電路芯片增益自動控制方法
0066)適用于集成電路芯片的多重相位時鐘信號緩沖電路
0067)集成電路芯片中的經涂覆的熱界面
0068)用于集成電路芯片的可堆疊托盤
0069)鐘表上集成電路芯片的安裝結構
0070)集成電路芯片在剪腳機上的斷腳檢測裝置
0071)集成電路芯片
0072)半導體集成電路芯片及其形成方法
0073)集成電路芯片測試平臺的電源供電結構
0074)集成電路芯片、電子裝置及其制造方法以及電子機器
0075)半導體集成電路裝置及其識別和制造方法以及半導體芯片
0076)集成電路芯片的回收方法
0077)一種用于超大規模集成電路芯片的清洗劑組合物及其制備方法
0078)半導體集成電路器件和多芯片模塊的制造方法
0079)基礎半導體芯片,半導體集成電路裝置及其制造方法
0080)在線測量集成電路芯片參數彌散度和缺陷的方法和裝置
0081)保安控制器專用集成電路芯片
0082)測試集成電路芯片的探針卡
0083)數字式電子人工耳專用集成電路芯片
0084)集成電路芯片、半導體結構及其制作方法
0085)大功率集成電路芯片冷卻裝置
0086)具有二種不同的底層填充材料的可控崩塌芯片連接(C4)集成電路封裝件
0087)集成電路芯片測試座
0088)集成電路芯片的檢測與包裝設備
0089)多芯片集成電路的立體封裝裝置
0090)彩色攝像機集成電路芯片
0091)集成電路芯片內電容器的放電控制電路
0092)集成電路芯片、集成電路元件、印刷電路板及電子設備
0093)用于在集成電路芯片內的電壓島上執行電源布線的方法和設備
0094)時鐘偏移指示裝置及可指示集成電路芯片時鐘偏移的系統
0095)基于專用集成電路片上系統設計的濾波芯片
0118)可用于多芯片模塊中的用于熱應力釋放的集成電路安裝
0128)用于降低集成電路中芯片開裂的方法
0129)多芯片集成電路卡和使用該卡的集成電路卡系統
0130)集成電路芯片測試器及其測試方法
0131)集成電路芯片模組
0132)控制訪問寄存器的裝置、方法及集成電路芯片
0133)集成電路芯片組散熱裝置組合結構
0134)用于冷卻半導體集成電路芯片封裝的裝置和方法
0135)具有處于集成電路芯片頂部的用于電源線和接地線選路的無源綜合基板的集成電路組件
0136)多芯片模塊中各個集成電路芯片間的互連電路和方法
0137)倒裝芯片技術中集成電路的制造工藝
0138)模塊集成電路芯片載體
0139)用于芯片上毫米波應用的集成電路變壓器器件
0140)電路板的連接裝置和集成電路芯片及采用此芯片的墨盒
0141)集成電路IC單顆芯片測試機
0142)共用一個特殊應用集成電路芯片的雙面顯示面板模塊
0143)一種視頻圖像數字處理芯片及封裝該芯片的DIP集成電路
0144)具有識別電路的半導體集成電路芯片
0145)具有防止電磁輻射作用的集成電路芯片
0146)集成電路芯片視覺對準方法
0147)管芯焊盤龜裂吸收集成電路芯片及其制造方法
0148)集成電路芯片中的自糾錯高速大范圍梯狀分頻器
0149)制造包括至少一個集成電路芯片的便攜式電子裝置的方法
0150)集成電路的芯片及元器件置放機
0151)集成電路芯片工作溫度范圍控制保護裝置
0152)一種利用集成電路芯片內部直流基準電壓的裝置
0153)帶集成電路芯片的智能手表
0154)集成電路芯片載板
0155)集成電路芯片設計
0156)集成電路芯片I/O單元
0157)集成電路芯片及調整集成電路芯片的輸出電壓的方法
0158)集成電路芯片的鈍化層
0159)用于集成電路芯片的冷卻系統
0160)內建高精度頻率振蕩器的集成電路芯片
0161)測試集成電路卡中芯片操作系統和芯片兼容的裝置
0162)具有銅觸點的集成電路管芯片及其方法
0163)倒裝片安裝設備的集成電路芯片剔出裝置
0164)疊層型集成電路芯片及封裝
0165)集成電路(IC)芯片中實現的圖象處理設備
0166)測試集成電路卡中芯片操作系統和芯片兼容的裝置
0167)集成電路芯片的封膠裝置、封膠方法和封裝方法
0168)芯片級封裝及其制造方法和大功率集成電路器件
0169)利用八位數據傳輸操作的集成電路卡芯片及其驗證方法
0170)具有向后接腳相容性的大規模集成電路微處理機芯片
0171)集成電路芯片組件
0172)具有集成電路的電子芯片組件及其制造方法
0173)一種集成電路芯片的軟復位裝置
0174)一種多芯片集成電路載體
0175)集成電路芯片的插槽
0176)利用加熱到部分凝膠態的底層填料底層填充控制熔塌芯片連接(C4)集成電路封裝的方法
0177)具有環形硅退耦電容器的集成電路芯片封裝及其制造方法
0178)一種46引腳的集成電路芯片封裝結構
0179)液晶顯示器驅動集成電路芯片及封裝
0180)一種集成電路芯片的散熱裝置
0181)集成電路芯片和晶片及其制造和測試方法
0182)大功率集成電路芯片冷卻裝置
0183)并行光互連集成電路芯片
0184)一種影像感應集成電路芯片的封裝工藝
0185)半導體集成電路裝置及其半導體集成電路芯片
0186)一種無引線集成電路芯片封裝
0187)信息處理系統、信息處理裝置和集成電路芯片
0188)鎖相環電路,相移方法,及集成電路芯片
0189)將制作監視器添加到集成電路芯片的方法
0190)觀測可編程數字集成電路芯片內部所有信號的方法和系統
0191)一種包含一個含有集成電路芯片的安全元件的信息載體
0192)用于集成電路上的芯片間晶片級信號傳輸方法
0193)集成電路芯片及其制程
0194)滾珠柵極陣列型集成電路芯片用連接器
0195)硅晶片的加強材料和利用這種材料制造集成電路芯片的方法
0196)保證多芯片集成電路封裝中互連接安全的電路和方法
0197)一種集成電路芯片產品壽命的評估方法
0198)集成電路芯片針測墊的結構
0199)集成電路芯片
0200)具有編程片內硬件的安全機制的用于加密和解密的集成電路芯片
0201)半導體芯片,半導體集成電路及選擇半導體芯片的方法
0202)含金剛石膜的ＳＯＩ集成電路芯片材料及其制作工藝
0203)內置驅動集成電路芯片的發光半導體器件
0204)充電電池與集成電路芯片的封裝
0205)用于集成電路芯片散熱的結構及包括該結構的顯示組件
0206)多重微控制器集成電路芯片
0207)制備集成電路芯片的方法及所形成的晶片和芯片
0208)脈寬調制集成電路芯片
0209)用于集成電路芯片的宇宙射線檢測器
0210)集成電路芯片元部件進給裝置
0211)集成電路芯片瞬態電流測量方法及其系統
0212)可編程集成電路芯片及其操作方法
0213)集成電路封裝用的芯片級球形格柵陣列
0214)在集成電路芯片上實現信號處理功能的方法及邏輯模塊
0215)測量集成電路芯片間傳輸的數據信號的信號特性的方法和系統
0216)以晶片級形成堆積管芯集成電路芯片封裝件的方法
0217)匹配集成電路芯片引出端與封裝接線端的方法
0218)接口和用于顯示裝置的控制設備及其集成電路芯片
0219)等離子體顯示模塊的集成電路芯片的散熱結構及包括它的等離子體顯示模塊
0220)集成電路芯片的安裝結構及電子器械中控制器的安裝結構



查詢更多技術請點擊：
中國創新技術網（http://www.887298.com）
金博專利技術網（http://www.39aa.net）

金博技術資料網（http://www.667298.com）
購買操作說明（點擊或復制）（http://www.39aa.net/index.php?gOo=help_send.dwt）

本部（遼寧日經咨詢有限公司技術部）擁有各種專利技術、技術文獻、論文資料近20萬套500多萬項，所有專利技術資料均為國家發明專利、實用新型專利和科研成果，資料中有專利號、專利全文、技術說明書、技術配方、技術關鍵、工藝流程、圖紙、質量標準、專家姓名等詳實資料。所有技術資料均為電子圖書（PDF格式，沒有錄像及視頻），承載物是光盤，可以郵寄光盤也可以用互聯網將數據發到客戶指定的電子郵箱（網傳免收郵費）。
(1)、銀行匯款：本套資料標價(是網傳價，不包含郵費，如郵寄光盤加收15元快遞費，快遞公司不能到達的地區加收22元的郵政特快專遞費)匯入下列任一銀行帳號（需帶身份證），款到發貨！
中國農業銀行:9559981010260269913    收款人: 王雷
中國郵政銀行:602250302200014417     收款人: 王雷
中國建設銀行：0600189980130287777   收款人: 王雷
中國工商銀行:9558800706100203233    收款人: 王雷
中國    銀行：418330501880227509    戶  名：王雷
歡迎通過淘寶、有啊、拍拍等第三方平臺交易，請與QQ：547978981聯系辦理。
郵局地址匯款：117002遼寧省本溪市溪湖順山科報站   收款人: 王雷
匯款后請用手機短信（13050204739或13941407298）通知，告訴所需技術光盤名稱、編號、數量及收貨人姓名、郵政編碼和詳細地址。（如需網傳請告郵箱地址或QQ號）
單位：遼寧日經咨詢有限公司（技術部）
地址：遼寧省本溪市溪湖順山科報站
聯系人：王雷老師
電  話：0414-2114320   3130161
手  機：13941407298
客服QQ：547978981    824312550   517161662

敬告：本公司已通過華夏鄧白氏資質認證，查看認證信息請點擊：http://fuqiangxx.b2b.hc360.com/shop/mmtdocs.html
貨到付款：辦理貨到付款業務請與QQ：547978981聯系。

本公司經營技術，質量保證，歡迎咨詢洽談。