晶圓技術(shù)資料-晶圓精準(zhǔn)蝕刻-金剛石圓鋸-激光晶體-圓形晶片-控液晶模組類資料（468元/全套）選購(gòu)時(shí)請(qǐng)記住本套資料（光盤）售價(jià)：468元；資料（光盤）編號(hào)：F150038
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《晶圓資料》包括專利技術(shù)全文資料470份。
0001)晶圓表面淀積層生長(zhǎng)裝置

0011)晶圓研磨環(huán)構(gòu)造
0012)感光性粘接劑組合物、以及使用其所得粘接薄膜、粘接薄片、貼有粘接劑層的半導(dǎo)體晶圓、半導(dǎo)體裝置及電子零件
0013)晶圓加工設(shè)備的機(jī)臺(tái)基座結(jié)構(gòu)
0014)寬帶膽甾醇型液晶薄膜、其制造方法、圓偏振片、直線偏振鏡、照明裝置及液晶顯示裝置
0015)晶圓片的支撐轉(zhuǎn)盤模塊
0016)晶圓放置盒的晶圓固定裝置
0017)光罩或晶圓圖案的近接式控制關(guān)鍵尺寸的改善方法與系統(tǒng)
0018)6英寸晶圓包裝盒
0019)具緩沖層的晶圓結(jié)構(gòu)
0020)用于熱處理硅晶圓的低溫測(cè)溫方法和裝置
0021)晶圓接合的可循環(huán)壓印裝置及其方法
0022)晶圓的切割方法
0023)晶圓背面對(duì)準(zhǔn)的重疊對(duì)準(zhǔn)精度的判斷方法及其晶圓
0024)一種晶圓生產(chǎn)工藝
0025)貼合晶圓制造方法、貼合晶圓及平面磨削裝置
0026)晶圓蝕刻設(shè)備的晶圓承載裝置
0027)薄膜磁頭的晶圓
0028)晶圓級(jí)堆疊多芯片的封裝方法
0029)在半導(dǎo)體處理中校正晶圓晶體切割誤差的方法
0030)在靜電吸盤上吸附半導(dǎo)體晶圓
0031)使用可旋轉(zhuǎn)的負(fù)載/卸載的杯狀物進(jìn)行拋光晶圓
0032)真空吸附晶圓用薄膜
0033)4英寸晶圓包裝盒
0034)5英寸晶圓包裝盒
0035)晶圓的固定裝置及方法
0036)晶圓背面打標(biāo)機(jī)的晶圓進(jìn)出閘門裝置
0037)晶圓研磨定位環(huán)
0038)半導(dǎo)體整合系統(tǒng)及方法、多計(jì)劃晶圓的處理及整合方法
0039)晶圓研磨環(huán)結(jié)構(gòu)
0040)“N”形電連接晶圓級(jí)芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
0041)晶圓封裝測(cè)試方法
0042)圓形玻璃鈍化二極體晶粒的制法
0043)用于晶圓邊緣曝光的光柵
0044)具有晶粒置入通孔之晶圓級(jí)封裝及其方法
0045)圓偏振器、其制造方法、光學(xué)膜、液晶顯示裝置以及電致發(fā)光裝置
0046)可實(shí)施老化與電性測(cè)試的晶圓及其實(shí)施方法
0047)寬帶膽甾醇型液晶薄膜、制造方法、圓偏振片、直線偏振鏡、照明裝置及液晶顯示裝置
0048)圓偏振片和液晶顯示裝置
0049)光學(xué)補(bǔ)償薄膜的生產(chǎn)方法、光學(xué)補(bǔ)償薄膜、圓形偏振片以及液晶顯示器
0050)在晶圓片上沉積薄膜的裝置
0051)一種CMP過(guò)程中晶圓下液體薄膜中間變量的測(cè)量方法
0052)半導(dǎo)體晶圓干燥方法
0053)晶圓電鍍裝置與方法
0054)晶圓級(jí)影像模塊
0055)可去除半導(dǎo)體晶圓表面銅氧化物及水氣的系統(tǒng)與工藝流程
0056)圓坯連鑄結(jié)晶器電磁攪拌參數(shù)的制定方法
0057)發(fā)光二極管的晶圓級(jí)測(cè)試方法及構(gòu)造
0058)晶圓針測(cè)機(jī)的轉(zhuǎn)換接口裝置
0059)針對(duì)大錫球的晶圓減薄制程
0060)立體拉絲/圓球晶體狀鋁合金基材
0061)熱處理用晶圓支持器
0062)從一晶圓上切割一集成電路晶片的方法
0063)研磨晶圓的材料層的方法
0064)雙折射光學(xué)膜、使用該膜的橢圓起偏振片和使用該起偏振片的液晶顯示器
0065)晶圓級(jí)探針卡及其制造方法
0066)雙折射光學(xué)膜、使用該膜的橢圓起偏振片和使用該起偏振片的液晶顯示器
0067)具有圓形形狀的納米線晶體管溝道的半導(dǎo)體器件及其制造方法
0068)半導(dǎo)體晶圓及其制造方法
0069)晶圓研磨用清洗劑
0070)在半導(dǎo)體晶圓上制造一個(gè)或多個(gè)金屬嵌入式結(jié)構(gòu)的方法
0071)一種用于固晶機(jī)的晶圓推頂系統(tǒng)
0072)涂敷的晶圓級(jí)照相模塊及其制備方法
0073)處理晶圓的方法
0074)用于制作半導(dǎo)體晶圓的感壓膠帶
0075)晶圓型態(tài)擴(kuò)散型封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
0076)晶圓切割方法
0077)可重復(fù)使用的晶圓控片及其形成方法
0078)半導(dǎo)體晶圓的粘合帶粘貼方法及采用該方法的裝置
0079)晶圓檢查的方法和系統(tǒng)
0080)橢圓起偏振片和液晶顯示器
0081)監(jiān)測(cè)晶圓托盤平整性的方法
0082)研磨半導(dǎo)體晶圓的設(shè)備及方法
0083)預(yù)防晶圓重復(fù)沉積的方法
0084)晶圓薄化方法
0085)一種防止晶圓表面氧化膜破壞的晶圓清洗裝置及清洗方法
0086)注入劑量控制系統(tǒng)與方法、用離子束進(jìn)行晶圓注入的方法
0087)半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法及保護(hù)帶切斷裝置
0088)在半導(dǎo)體制造工藝中測(cè)試晶圓及找出產(chǎn)生缺陷原因的方法
0089)一種發(fā)光晶圓散熱固定結(jié)構(gòu)
0090)整體弧形不銹鋼圓坯結(jié)晶器水套的半自動(dòng)制作方法
0091)一種高速晶圓允收測(cè)試方法
0092)一種可提高同一晶圓上柵極凹槽均勻性的刻蝕方法
0093)磨切晶體硅的金剛石圓鋸條
0094)在半導(dǎo)體晶圓去除圓周邊緣的介電層的方法
0095)硅晶圓的電鑄方法
0096)在晶圓上監(jiān)控重疊對(duì)準(zhǔn)的方法
0097)用于輸送晶圓狀物件的裝置及方法
0098)施加單相方波交流吸附電壓時(shí)通過(guò)使用力延遲在具有微加工表面的J(*)2英寸幣式晶圓包裝盒
0100)晶圓檢測(cè)用的裝置
0101)晶圓/芯片上再分布層的保護(hù)方法
0102)改變晶圓在制品制程流的方法
0103)半導(dǎo)體晶圓的熱氧化制作工藝
0104)晶圓辨識(shí)標(biāo)號(hào)的制作方法
0105)芯片封裝結(jié)構(gòu)與其晶圓級(jí)封裝形成方法
0106)晶圓盒把手
0107)太陽(yáng)能電池晶圓承載盒的晶圓轉(zhuǎn)換治具
0108)固定在加強(qiáng)半導(dǎo)體晶圓上的加強(qiáng)板的分離方法及其裝置
0109)非成品晶圓的庫(kù)存管理系統(tǒng)、庫(kù)存管理方法及程序
0110)晶圓傳送容器的凈化
0111)晶圓加工方法
0112)具有晶粒接收凹孔之晶圓級(jí)影像傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其方法
0113)晶圓的激光標(biāo)示方法及其晶圓
0114)保護(hù)測(cè)試焊墊的凸塊制程及晶圓結(jié)構(gòu)
0115)改善晶圓對(duì)準(zhǔn)中顯微鏡自然偏差的方法
0116)晶圓測(cè)試加熱器
0117)晶圓搬運(yùn)裝置及方法
0118)晶圓清洗設(shè)備的轉(zhuǎn)軸裝置
0119)增進(jìn)晶圓清洗效率與改善工藝合格率的方法
0120)半導(dǎo)體晶圓的清洗方法
0121)晶圓片承載模組
0122)晶圓凸點(diǎn)制造掛具
0123)整體弧形不銹鋼圓坯結(jié)晶器水套的加工方法
0124)半導(dǎo)體晶圓刷洗后的干燥方法
0125)帶液晶顯示的圓珠筆
0126)全自動(dòng)晶圓測(cè)試方法及實(shí)現(xiàn)該測(cè)試方法的設(shè)備
0127)具有晶圓定位柱的晶圓貯存容器
0128)使用一個(gè)或多個(gè)拋光面拋光半導(dǎo)體晶圓的設(shè)備與方法
0129)圓形臥式對(duì)硝基氯化苯結(jié)晶分離器
0130)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝的填膠結(jié)構(gòu)及其方法
0131)黏合式晶圓結(jié)構(gòu)
0132)一種晶圓測(cè)試卡
0133)一種晶圓運(yùn)輸車
0134)磨切晶體硅材料的金剛石圓環(huán)鋸條
0135)晶圓研磨用定位環(huán)
0136)旋轉(zhuǎn)圓盤法生長(zhǎng)純硫酸三甘肽晶體的方法及設(shè)備
0137)用于晶圓片級(jí)芯片尺寸封裝的再分布層及其方法
0138)六英寸晶圓片架
0139)具有散熱結(jié)構(gòu)的晶圓及其制作方法
0140)半導(dǎo)體晶圓表面保護(hù)用粘合薄膜及使用該粘合薄膜的半導(dǎo)體晶圓保護(hù)方法
0141)全自動(dòng)晶圓背面打標(biāo)機(jī)
0142)使用基于非晶碳的層制造圓柱形電容器的方法
0143)防止晶圓表面氧化層研磨厚度不均的方法
0144)晶圓測(cè)試方法
0145)用于記憶體積體電路的晶圓等級(jí)燒錄
0146)半導(dǎo)體晶圓片的清洗方法及其清洗設(shè)備
0147)晶圓級(jí)封裝的凸塊制造方法
0148)晶圓背面打標(biāo)機(jī)的打標(biāo)檢測(cè)裝置
0149)晶圓定位裝置
0150)貼合晶圓的制造方法及貼合晶圓
0151)避免金屬布線制程中晶圓邊界剝離的方法
0152)改善晶圓圖案化結(jié)構(gòu)臨界尺寸均勻性方法及用于微影系統(tǒng)
0153)使用直接寫(xiě)入方式的晶圓修復(fù)方法及系統(tǒng)
0154)切割晶圓的方法
0155)減少晶圓缺陷的制造方法
0156)晶圓型態(tài)封裝及其制作方法
0157)一種晶圓型態(tài)封裝及其制作方法
0158)微機(jī)電元件的晶圓級(jí)封裝裝置
0159)晶圓探針卡的電性連接結(jié)構(gòu)
0160)晶背上具有整合散熱座的晶圓級(jí)封裝以及晶片的散熱方法
0161)晶圓探針卡的結(jié)構(gòu)
0162)水晶圓及其制作方法
0163)晶圓及其切割方法
0164)晶圓檢測(cè)用的方法和裝置
0165)晶圓級(jí)光電半導(dǎo)體組裝構(gòu)造的制造方法
0166)具有標(biāo)記的晶圓
0167)半導(dǎo)體晶圓的粘合帶粘貼方法及采用該方法的裝置
0168)連續(xù)鑄鋼方/圓坯鉻鋯鎂銅結(jié)晶器制造工藝
0169)使用一粘附晶圓制程來(lái)形成三種尺寸結(jié)構(gòu)
0170)晶圓廠格子板層預(yù)鑄裝置
0171)晶圓的化學(xué)機(jī)械研磨方法及其裝置
0172)超純水中氫氧**基清洗晶圓表面的方法
0173)一種晶圓正面污染物的檢測(cè)樣品制備治具
0174)半導(dǎo)體晶圓背面加工方法,襯底背面加工方法,和輻射固化型壓敏粘著片
0175)將離子注入晶圓的方法及使用其制造分級(jí)結(jié)的方法
0176)晶圓基座
0177)一種晶圓級(jí)芯片尺寸封裝的線路及其制作方法
0178)石英晶圓切割機(jī)的帶鋸調(diào)整裝置
0179)延遲板、橢圓偏振片和液晶顯示器
0180)一種可提供多色宏觀檢查光源的晶圓檢查光學(xué)顯微鏡
0181)由透明保護(hù)膜、偏振光膜、透明基片以及液晶分子的光學(xué)各向異性層所構(gòu)成的橢圓形偏振光板
0182)圓柱型α－六水硫酸鎳晶體的生長(zhǎng)方法
0183)晶圓的切割方法
0184)石英晶圓切割機(jī)的帶鋸?qiáng)A持結(jié)構(gòu)
0185)晶圓承載裝置
0186)具有定向控制的晶圓運(yùn)送裝置
0187)晶圓加工設(shè)備的機(jī)臺(tái)基座結(jié)構(gòu)
0188)用于蝕刻過(guò)程的晶圓保持裝置及控制晶圓蝕刻速率的方法
0189)化學(xué)處理設(shè)備中降低晶圓報(bào)廢比例的方法
0190)改善晶圓缺陷的方法
0191)晶圓噴砂機(jī)
0192)標(biāo)定單晶硅晶圓晶向的方法
0193)圓形封口的激光晶體板條
0194)處理半導(dǎo)體晶圓之整合系統(tǒng)
0195)連鑄(*)圓盤式冷卻結(jié)晶器
0197)晶圓表面的清洗方法
0198)包含金屬覆蓋的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)與制備方法
0199)采用含水和低溫清洗技術(shù)組合的半導(dǎo)體晶圓表面的后(*)晶圓后側(cè)聚合物去除和晶圓前側(cè)清除劑等離子體的工藝
0201)一種半導(dǎo)體晶圓片多路測(cè)試方法和多路測(cè)試探針臺(tái)
0202)晶圓載具搬運(yùn)管理方法及系統(tǒng)
0203)制作晶圓試片的方法及評(píng)估光罩圖案間迭對(duì)位準(zhǔn)的方法
0204)用于晶圓的激光處理的方法
0205)一種晶圓傳送裝置
0206)圓偏振板、垂直配向型液晶顯示板及其制造方法
0207)晶圓背面研磨制程
0208)研磨墊以及研磨晶圓的方法
0209)CMP過(guò)程中晶圓下液體薄膜中間變量的測(cè)量裝置
0210)晶圓研磨環(huán)專用研磨加工機(jī)
0211)化學(xué)研磨墊、其制造方法及半導(dǎo)體晶圓的化學(xué)機(jī)械研磨方法
0212)一種晶圓研磨定位環(huán)
0213)在半導(dǎo)體制造流程中防止晶圓污染的方法及裝置
0214)“L”形電連接晶圓級(jí)芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)的制造方法
0215)晶圓暫存裝置
0216)倒裝晶圓的背膠層形成方法
0217)晶圓盒把手
0218)消除晶圓及晶粒上金屬凸塊的高度差異的方法
0219)改進(jìn)的晶圓研磨定位環(huán)結(jié)構(gòu)
0220)晶圓拋光用清洗劑
0243)一種晶圓加工設(shè)備的機(jī)臺(tái)基座
0253)晶圓結(jié)構(gòu)
0254)一種提高監(jiān)測(cè)晶圓利用率的方法
0255)圓極化器、液晶顯示設(shè)備和終端設(shè)備
0256)密封環(huán)結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體晶圓與降低切割引起應(yīng)力影響的方法
0257)晶圓輸送盒
0258)半導(dǎo)體晶圓固定裝置
0259)一種晶圓金屬引線及其制作方法
0260)一種半導(dǎo)體晶圓蝕刻灰化后的清洗方法
0261)晶圓切割方法
0262)微晶玻璃圓弧板專用模具
0263)一種晶圓反應(yīng)室轉(zhuǎn)接器
0264)離子注入機(jī)晶圓定位控制系統(tǒng)
0265)晶圓級(jí)封裝方法及由該方法所封裝出來(lái)的半導(dǎo)體晶片封裝體
0266)晶圓級(jí)測(cè)試卡的探針構(gòu)造及其制造方法
0267)圓偏振片和液晶顯示裝置
0268)晶圓質(zhì)量分析方法及裝置
0269)測(cè)試電路、晶圓、測(cè)量裝置、元件制造方法以及顯示裝置
0270)量測(cè)晶圓薄膜厚度的裝置
0271)批量制造光濾波器元件的方法和元件晶圓
0272)具有增層結(jié)構(gòu)的晶圓級(jí)半導(dǎo)體封裝件及其制法
0273)硅晶片的研磨方法及制造方法及圓盤狀工作件的研磨裝置及硅晶片
0274)一種晶圓及利用該晶圓識(shí)別錯(cuò)誤制程的方法
0275)圓形玻璃鈍化二極體晶粒的制造方法
0276)用于晶圓的夾持裝置、夾持銷、滾輪夾持裝置及夾持滾輪
0277)晶圓夾持系統(tǒng)
0278)圓偏振片和液晶顯示器
0279)制備液晶薄膜和橢圓偏光器的方法
0280)一種晶圓型態(tài)擴(kuò)散型封裝系統(tǒng)
0281)在晶圓和太陽(yáng)能電池之間建立對(duì)應(yīng)性和可追溯性
0282)一種測(cè)量晶圓表面平整度的方法及裝置
0283)晶圓清洗的旋轉(zhuǎn)濕制程及其設(shè)備
0284)晶圓研磨定位環(huán)
0285)半導(dǎo)體晶圓干燥機(jī)的定速排水裝置
0286)大直徑微晶玻璃圓弧板專用模具
0287)平板/晶圓結(jié)構(gòu)封裝設(shè)備與其方法
0288)一種晶圓氧化膜邊緣去除機(jī)
0289)一種避免晶圓切割時(shí)微粒掉落至晶圓上的方法
0290)圓坯結(jié)晶器銅管
0291)全自動(dòng)晶圓測(cè)試平臺(tái)裝置
0292)形成孔洞于半導(dǎo)體晶圓的方法
0293)用于半導(dǎo)體晶圓的材料去除加工的方法
0294)半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法及保護(hù)帶切斷裝置
0295)一種晶圓片儲(chǔ)放盒
0296)用于晶圓測(cè)試的探針卡的鎢針處理方法
0297)使用圓偏振光的多顯示域垂直配向型的液晶顯示器
0298)以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法
0299)凸塊下金屬層結(jié)構(gòu)、晶圓結(jié)構(gòu)與該晶圓結(jié)構(gòu)的形成方法
0300)一種精確切割晶圓樣品用的工具及其使用方法
0301)晶圓背面打標(biāo)機(jī)的晶圓方向檢測(cè)裝置
0302)半導(dǎo)體能量晶圓節(jié)能器
0303)硅晶圓及其制造方法
0304)化學(xué)機(jī)械研磨裝置的晶圓載具結(jié)構(gòu)
0305)6英寸晶圓包裝盒
0306)一種晶圓曝光路徑優(yōu)化方法
0307)芯片堆疊結(jié)構(gòu)以及可制成芯片堆疊結(jié)構(gòu)的晶圓結(jié)構(gòu)
0308)圓弧形微晶玻璃制造方法及其專用模具
0309)一種清洗晶圓表面殘留物的方法
0310)圓坯結(jié)晶器銅管的成型機(jī)構(gòu)
0311)檢測(cè)晶圓邊緣洗邊效果的裝置及方法
0312)以墊下裝置方式之晶圓區(qū)域的有效使用
0313)晶圓級(jí)真空封裝方法
0314)圓形玻璃鈍化二極體晶粒的制法
0315)圓偏振片及液晶顯示器
0316)利用單晶圓腔室沉積納米晶體硅
0317)SOI晶圓制造方法及用該方法制造的SOI晶圓
0318)具應(yīng)變通道層的晶圓的制作方法
0319)晶圓凸點(diǎn)制造掛具
0320)晶圓多測(cè)試對(duì)象并行測(cè)試系統(tǒng)
0321)可縱向升降、水平旋轉(zhuǎn)的晶圓吸附及卸落裝置
0322)改善晶圓表面平坦度的方法
0323)一種晶圓運(yùn)輸車
0324)擴(kuò)散式晶圓型態(tài)封裝的結(jié)構(gòu)與其形成方法
0325)用于支撐并轉(zhuǎn)動(dòng)晶圓的旋轉(zhuǎn)裝置
0326)晶圓清洗裝置
0327)分離圓偏振光的光學(xué)元件的制造方法、分離圓偏振光的光學(xué)元件以及具有該元件的偏振光光源裝置以及液晶顯示裝置
0328)晶圓測(cè)量系統(tǒng)
0329)帶有晶圓片表面保護(hù)裝置的半導(dǎo)體處理設(shè)備
0330)后段晶圓級(jí)封裝的焊錫凸塊圖案制作方法
0331)帶電磁攪拌器裝置的Ф600特大型圓坯結(jié)晶器組件
0332)晶圓生產(chǎn)設(shè)備的儲(chǔ)存/備份裝置
0333)從晶圓背面切割以制成封裝構(gòu)造的方法
0334)用于研磨機(jī)臺(tái)的晶圓壓力調(diào)整系統(tǒng)
0335)半導(dǎo)體晶圓的處理
0336)一種晶圓反應(yīng)室的閥門結(jié)構(gòu)
0337)圓偏振器及液晶顯示器
0338)影像感應(yīng)晶片的晶圓級(jí)測(cè)試模組及測(cè)試方法
0339)電化學(xué)電鍍半導(dǎo)體晶圓的方法及其電鍍裝置
0340)晶圓研磨定位環(huán)
0341)具有特殊工程需求數(shù)據(jù)庫(kù)的半導(dǎo)體晶圓制造執(zhí)行系統(tǒng)
0342)熱處理腔中的晶圓支架的溫度測(cè)量和控制
0343)液晶薄膜和橢圓偏光板的制造方法
0344)改進(jìn)的晶圓干燥機(jī)的頂移裝置
0345)一種晶圓氧化膜邊緣的去除方法及裝置
0346)用于加工晶圓的方法和設(shè)備及包括分離層和支持層的晶圓
0347)硅材料晶圓片儲(chǔ)存盒
0348)改善晶圓上結(jié)構(gòu)的可印制性的相移光掩模及方法
0349)晶圓的清洗液成分及其清洗方法
0350)晶圓片的定位裝置及定位方法
0351)圖像感應(yīng)器模塊與晶圓級(jí)封裝的結(jié)構(gòu)及其形成方法
0352)劃片機(jī)晶圓自動(dòng)識(shí)別對(duì)準(zhǔn)裝置及其方法
0353)石英晶圓切割機(jī)的置物臺(tái)改良構(gòu)造
0354)晶圓全自動(dòng)傳輸裝置
0355)石英晶圓切割機(jī)的帶鋸頂掣結(jié)構(gòu)
0356)晶圓清洗設(shè)備及其方法
0357)一種新型晶圓定位偏移糾正方法
0358)晶圓傳送盒
0359)筒狀晶圓加工用粘合片
0360)線上激光晶圓承座清潔裝置
0361)非極性單晶A(*)全自動(dòng)各規(guī)格晶圓測(cè)試及判別裝置
0363)其上有碳化硅功率器件的半導(dǎo)體晶圓的處理方法
0364)圓柱狀薄片晶體與帶孔晶體側(cè)面曲面復(fù)合方法
0365)晶圓快速冷卻退火的方法和裝置
0366)影像感測(cè)組件半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝的方法
0367)晶圓載入埠的搬運(yùn)裝置
0368)圓環(huán)形并聯(lián)探針卡及使用該卡檢測(cè)半導(dǎo)體晶片的方法
0369)晶圓級(jí)芯片封裝制程與芯片封裝結(jié)構(gòu)
0370)一種晶圓精準(zhǔn)蝕刻的方法
0371)具有配方分配管理數(shù)據(jù)庫(kù)的半導(dǎo)體晶圓制造執(zhí)行系統(tǒng)
0372)潔凈與干燥半導(dǎo)體晶圓的方法與裝置
0373)晶圓級(jí)光電半導(dǎo)體組裝構(gòu)造
0374)在晶粒表面形成結(jié)合粘性的晶圓處理方法
0375)半導(dǎo)體晶圓結(jié)構(gòu)
0376)晶圓形態(tài)封裝的制具與晶片配置方法
0377)光學(xué)薄膜、橢圓偏振片、圓偏振片、液晶顯示元件以及該光學(xué)薄膜的制造方法
0378)高效能臭氧水清洗半導(dǎo)體晶圓的系統(tǒng)及其方法
0379)發(fā)光二極管的晶圓級(jí)芯片構(gòu)裝的結(jié)構(gòu)及其構(gòu)裝方法
0380)半導(dǎo)體晶圓加工方法
0381)晶圓刻印方法
0382)具有測(cè)試電路之半導(dǎo)體晶圓及制造方法
0383)用于半導(dǎo)體晶圓的薄層化學(xué)處理的方法和裝置
0384)晶圓背面打標(biāo)機(jī)的晶圓打標(biāo)平臺(tái)裝置
0385)晶圓中心校正器及校正方法
0386)化合物、組合物、延遲片、橢圓偏振片和液晶顯示裝置
0387)一種冷卻玻璃包裹非晶細(xì)絲的方法和圓柱環(huán)形冷卻器
0388)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體晶圓
0389)制造重?fù)诫s半導(dǎo)體晶圓的工藝，及無(wú)位錯(cuò)、重?fù)诫s半導(dǎo)體晶圓
0390)內(nèi)圓切片機(jī)切割水平砷化鎵單晶片的工藝
0391)適于大規(guī)格連鑄圓坯結(jié)晶器液位自動(dòng)控制的水套結(jié)構(gòu)
0392)微機(jī)電系統(tǒng)的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
0393)用于半導(dǎo)體晶圓的化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)的裝載裝置
0394)薄膜式晶圓測(cè)試裝置暨其探針感測(cè)傳輸結(jié)構(gòu)
0395)橢圓偏振器和液晶顯示器
0396)校平半導(dǎo)體晶圓的方法及裝置，及平坦度改進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓
0397)晶圓研磨定位環(huán)
0398)改良的晶圓研磨定位環(huán)
0399)隔離片以及晶圓儲(chǔ)存盒與隔離片的組合
0400)具有晶粒容納通孔之晶圓級(jí)封裝與其方法
0401)SOI晶圓上的半導(dǎo)體組件的制造方法
0402)一種機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)
0403)具有晶圓密封機(jī)構(gòu)的改良型浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)及其方法
0404)離子注入機(jī)晶圓傳送控制系統(tǒng)
0405)晶圓檢驗(yàn)方法
0406)晶圓背面打標(biāo)機(jī)的上料箱裝置
0407)晶圓探針卡的探測(cè)頭結(jié)構(gòu)
0408)晶圓的電鍍?cè)O(shè)備
0409)太陽(yáng)能晶圓片架
0410)附有標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械介面之晶圓運(yùn)送裝置
0411)晶片封裝體與用以制造具有膠層的晶片的晶圓處理方法
0412)晶圓表面離子取樣系統(tǒng)及方法
0413)8英寸晶圓片架
0414)修整晶圓研磨墊的修整器及其制造方法
0415)用于晶圓電鍍的陽(yáng)極室以及陽(yáng)極裝置
0416)化學(xué)機(jī)械拋光后晶圓表面的清洗方法
0417)晶圓上的校正符號(hào)的清潔方法以及化學(xué)機(jī)械研磨制程后續(xù)再清潔制程的方法
0418)無(wú)接點(diǎn)晶圓級(jí)老化
0419)4英寸晶圓包裝盒
0420)晶圓的清洗方法及其裝置
0421)一種晶圓測(cè)試卡
0422)晶圓片或液晶面板卡匣的存取偵測(cè)裝置
0423)連鑄用橢圓形結(jié)晶器
0424)晶圓級(jí)光電半導(dǎo)體組裝構(gòu)造及其制造方法
0425)一種晶圓背部定位裝置及其使用方法
0426)圓偏光型觸控液晶模組
0427)熱電晶圓夾盤
0428)對(duì)半導(dǎo)體晶圓粘貼粘合帶、剝離保護(hù)帶的方法及裝置
0429)晶圓片固定機(jī)構(gòu)
0430)承載晶圓的放電系統(tǒng)、靜電吸附器與集成電路的制造方法
0431)監(jiān)控晶圓缺陷的方法
0432)避免出氣污染之前開(kāi)式晶圓盒以及避免出氣污染的方法
0433)用以封裝微機(jī)電系統(tǒng)裝置的晶圓級(jí)治具及方法
0434)轉(zhuǎn)換被測(cè)晶圓缺陷坐標(biāo)
0435)驅(qū)使膽甾相液晶材料轉(zhuǎn)化為焦點(diǎn)圓錐狀態(tài)的驅(qū)動(dòng)方案
0436)硅晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)控制方法
0437)晶圓打線成形金屬凸塊封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法
0438)機(jī)械式晶圓固定裝置
0439)集成電路晶圓包裝盒裝填工具
0440)金屬電漿蝕刻后的晶圓清洗方法
0441)利用高能量全面離子植入法的硅晶圓去疵方法
0442)晶圓級(jí)預(yù)燒裝置
0443)用于平行晶圓處理反應(yīng)器的基板載具
0444)為破壞晶圓表面電路的去除設(shè)備
0445)發(fā)光二極管晶圓杯座的改良
0446)晶圓研磨環(huán)及其制造方法
0447)晶圓拾取機(jī)構(gòu)的壓持裝置
0448)晶圓級(jí)封裝制作工藝及其晶片結(jié)構(gòu)
0449)具有晶粒容納孔洞的晶圓級(jí)影像傳感器封裝與其方法
0450)晶圓清洗液水柱位置檢測(cè)裝置
0451)電渣熔鑄熔焊法制造大直徑內(nèi)燃機(jī)曲軸圓柄臂臥式結(jié)晶器
0452)晶圓表面與工藝微粒與缺陷的監(jiān)控方法
0453)一種圓形晶片斜面研磨和拋光方法
0454)圓坯管式結(jié)晶器
0455)圓偏振液晶立體顯示器
0456)具有輔助晶圓**系統(tǒng)的晶圓容器
0457)液晶薄膜和橢圓偏光板的制造方法
0458)多批晶圓修改屬性編號(hào)的方法
0459)清除標(biāo)準(zhǔn)晶圓表面污染物的方法及測(cè)厚設(shè)備的校正方法
0460)晶圓噴洗裝置
0461)晶圓隔離環(huán)
0462)切割晶圓的方法
0463)對(duì)半導(dǎo)體晶圓粘貼粘合帶、剝離保護(hù)帶的方法及裝置
0464)一種LED芯片/晶圓的非接觸式檢測(cè)方法
0465)晶圓清洗裝置及其刷洗總成
0466)利用晶圓前側(cè)氣體凈化來(lái)去除晶圓后側(cè)聚合物的工藝
0467)晶圓拋光扣環(huán)
0468)測(cè)試臺(tái)晶圓吸盤裝置
0469)圓偏振光二色性光學(xué)元件及其裝置和液晶聚合物
0470)半導(dǎo)體晶圓儲(chǔ)存的容器組件



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